新华社合肥12月9日电(记者徐海涛)氢能是一种能量高、洁净的可再生能源，通过电化学水解制备氢气是当前的研究热点之一。近期，中国科学技术大学俞书宏教授团队和高敏锐教授团队合作，研制出一种高性能低成本的新型三元纳米片电催化剂，展现出工业级的优异电解水制氢潜能。国际学术期刊《德国应用化学》日前发表了该研究成果。
据外媒报道，Quanergy Systems公司宣布与LiDAR USA公司建立合作伙伴关系，LiDAR USA公司将把Quanergy公司的M8激光雷达（LiDAR）传感器整合至其无人机（UAV）和移动地图系统中。
Maxim Integrated Products, Inc (NASDAQ: MXIM) 宣布推出三款模块化高度集成模拟IC，帮助设计者为日益小型化的电子系统提供更高的效率和性能。MAX41464 sub-1GHz无线发送器、MAX38888备用电源稳压器和MAX16141 36V逻辑“或”FET控制器，广泛用于楼宇自动化、工业、汽车和便携式应用。
全球连接与传感器领域领军企业TE Connectivity (TE)今日宣布，凭借行业领先的Sliver SFF-TA-1002 连接器，TE荣获ASPENCORE 2018年度全球电子成就奖。该产品具有出色的性能、灵活性和技术创新，以及广泛的行业影响力，被评为“年度高性能无源器件”。
近日，国家重点研发计划“增材制造与激光制造”专项“高性能倍半氧化物激光晶体生长及制造工艺与装备”项目中期完成情况汇报会在天津顺利召开。
激光雷达（LiDAR）是无人驾驶汽车最关键的部件，随着无人驾驶汽车行业进入量产的前夜，激光雷达市场也即将进入大规模量产阶段。
据美国《每日科学》网站9日报道，美国麻省理工学院（MIT）工程师最近开发出一种新技术，他们用一批特殊材料取代硅，制造出了超薄的半导体薄膜。新技术为科学家提供了一种制造柔性电子器件的低成本方案，且得到的电子器件的性能将优于现有硅基设备，有望在未来的智慧城市中“大展拳脚”。
高性能模拟和混合信号半导体产品及先进算法领先供应商Semtech Corporation 日前发布了Semtech设计合作伙伴计划。该计划通过在商业客户、系统集成商和开发人员与了解LoRa® 器件及无线射频技术（LoRa技术）的设计服务公司之间建立联系，以缩短基于LoRa的物联网解决方案从规划到实际部署的时间。
台北–全球嵌入式计算市场领导厂商研华科技近日荣誉推出首款基于 ARM 的 4K 解决方案，其中包括 RSB-4680 3.5” 单板电脑和 EPC-R4680精简型工控机。该解决方案搭载 Rockchip Arm® Cortex®-A17 RK3288 四核高性能处理器，可通过 HDMI 2.0 支持 4K 分辨率，其扩展模式还可支持双屏异显。
据报道，该商用化硅光芯片由国家信息光电子创新中心、光迅科技公司等单位联合研制，是目前世界上集成度最高的商用硅光子集成芯片之一，光发送、调制、接收等近60个有源和无源光元件集成到不到30平方毫米的硅芯片上。
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