百方网
  • CIOReview杂志:Achronix将高性能计算市场中的界限推到了更远

    基于现场可编程门阵列(FPGA)的硬件加速器件和嵌入式FPGA(eFPGA)半导体知识产权(IP)领导性企业Achronix半导体公司(Achronix Semiconductor Corporation)日前宣布:Achronix被CIOReview杂志选入其2018年20家最值得信任的高性能计算(HPC)解决方案供应商名单。

    [行业热点] 2018-08-25 14:07

    慧联无限将Semtech的LoRa技术集成到其IoT智能表计解决方案中

    高性能模拟和混合信号半导体产品及先进算法领先供应商SemtechCorporation(Nasdaq:SMTC)日前宣布:专业从事低功耗广域网络(LPWAN)技术研发的高科技企业慧联无限(EasyLinkin)已将Semtech的LoRa®器件和无线射频技术(LoRa技术)集成到其物联网(IoT)智能表计解决方案中,以改善设施管理。

    [企业新闻] 2018-08-25 11:31

    英威腾发布IVC3系列高性能柔性控制PLC

    IVC3系列PLC性能优异、稳定可靠、指令丰富、扩展能力强、组网便捷,自推出以来不断深入行业工艺,贴近用户,理解细分领域内在需求,与英威腾HMI、变频器、伺服、电机等产品共同为客户提供完善的工业自动化解决方案。

    [行业热点] 2018-07-31 10:38

    用超算“让世界爱上中国造” 浪潮用计算力助推格力抢占行业制高点

    当前,制造业处于变革的风头浪尖。新一代信息通信技术与制造业深度融合为核心的新工业革命正在加速孕育,德国称之为“工业4.0”,中国则推出了《中国制造2025》发展规划。对于制造业企业而言,充分利用新技术可以提升自身企业的产品竞争力,加速业务创新。

    [行业热点] 2018-06-27 15:29

    高通将发布VR/AR头盔专用芯片XR1 主打低功耗

    头戴式VR设备面临着一项挑战,那就是无法离开高性能电脑。不过越来越多的轻量化VR/AR设备逐渐普及,但其中使用的芯片并不是专门定制的。比如OculusGo和谷歌推出的产品都是采用的高通的手机芯片。为了能够提供更专业的芯片,高通即将发布专用芯片XR1。

    [企业新闻] 2018-05-25 10:50

    硝基化合物电化学还原衍生的偶氮化合物用于高性能锂离子电池

    由于对可充电锂离子电池(LIBs)的需求不断增加,环境友好性和可持续性已成为电极材料的关键因素。然而,制造无机电极材料如LiCoO2和石墨会消耗大量的能量并释放大量的CO2。此外,废旧电池可能会通过将钴基电极中的有毒重金属泄漏到土壤和水中而引发更严重的环境问题。为了规避环境和可持续性挑战,开发节能,可持续和可回收电池材料具有重要意义。

    [技术专利] 2018-05-18 11:24

    高性能单壁碳纳米管透明导电膜

    透明导电膜(TCF)是多种电子和光电子器件,如触摸屏、智能窗、液晶显示器、有机发光二极管和有机光伏电池等的重要组件。氧化铟锡(ITO)是目前使用最广泛的透明导电材料,然而铟的有限储备和ITO的脆性阻碍了其在柔性电子器件中的应用和可持续发展。

    [技术专利] 2018-05-11 15:08

    信奉AI至上 谷歌母公司5600万美元首投AI芯片创企

    SambaNova于去年11月成立,现有员工超过50名,来自不同地方。首席执行官Rodrigo Liang曾在甲骨文公司管理过一支由近千名芯片设计师组成的团队。另一些人来自斯坦福大学,包括Christopher Re和Kunle Olukotun教授。Olukotun教授曾与Rodrigo Liang在芯片公司Afara Websystems共事,该公司2002年被太阳公司收入麾下。

    [企业新闻] 2018-03-16 13:53

    低侧电流感应用于高性能、成本敏感型应用

    例如,在无人机的应用中,每个控制螺旋桨的电机通常使用低侧电流感应电路,操控无人机在空中行进、停留或上升。在钻机和往复锯等电动工具中,低侧电流感应根据用户按动扳机的力度来控制工具的速度。这些产品通常需要成本敏感型设计,因为这些产品面对消费者市场。在这篇博文中,我将介绍如何为成本敏感型应用设计低侧电流感应电路。

    [技术专利] 2018-01-24 14:26

    景嘉微定增加码芯片项目 国家集成电路基金认购九成

    据公告,本次定增募资总额不超过13亿元,扣除发行费用后将用于高性能图形处理器(GPU)研发及产业化项目、面向消费电子领域的通用类芯片研发及产业化项目、芯片设计办公大楼项目和补充流动资金。其中,国家集成电路基金认购金额占本次非公开发行募集资金总额的90%,其余部分由湖南高新纵横认购,且二者均以现金方式参与认购。定增完成后,公司的实际控制人不变。

    [企业新闻] 2018-01-19 12:50
  • 关于我们 | 广告服务 | 会员服务 | 隐私申明 | 友情链接 | 联系我们 | 法律顾问 | 网站地图 | 管理制度 (c)2008-2021 BYF All Rights Reserved