南通本土企业通富微电挥师厦门建新厂 火力全开融入国际产业链

在濠河之畔成长起来的通富微电，是排名全球第八、中国大陆前三的封测企业，是大陆封测企业中第一个实现12英寸28纳米手机处理器后工序全制程大规模生产的企业，拥有行业内先进封测技术，整体技术能力与国际先进水平基本接轨。

今年6月26日，通富微电与厦门市海沧区政府签订共建集成电路先进封测生产线的战略合作协议，不到60天的时间，该项目便完成了项目公司注册、一期地块招拍挂、配套设施完善等相关事项。厦门通富微电项目，总投资70亿元，计划按三期分阶段实施；其中，一期用地约100亩，规划建设2万片Bumping、CP以及2万片WLCSP、SIP（中试线）。目前，该项目正按照今年第三季度开工建设、2018年11月试投产的目标有序推进。

顺应大陆封测业发展趋势，通富微电将先进封测从长三角向外延伸，形成辐射闽粤地区及大陆更大范围的封装产业集群。通富微电总经理石磊表示，继苏州、合肥、马来西亚槟城等地之后，厦门异地建厂的战略部署对公司扩大生产规模、调整产品结构、提升技术水平将产生积极作用；要将新厂建成中国集成电路产业、重点企业融入国际产业链构建前哨阵地，实现技术水平最高、一流环保、一流节能，为中国集成电路产业发展作出应有贡献。