通富微电(002156）在最新机构调研活动中表示，全球集成电路产业向国内转移趋势明显，预计未来三年将投产的晶圆厂40%以上在中国大陆。未来随着晶圆制造工艺、第三代化合物半导体、新型终端市场应用的发展，OSAT厂商将获得更多的业务机会也面临更大的挑战。
在濠河之畔成长起来的通富微电，是排名全球第八、中国大陆前三的封测企业，是大陆封测企业中第一个实现12英寸28纳米手机处理器后工序全制程大规模生产的企业，拥有行业内先进封测技术，整体技术能力与国际先进水平基本接轨。
通富微电7月18日晚间发布公告，根据《极大规模集成电路制造装备及成套工艺》专项实施管理办公室《关于02专项2014年度项目立项批复及落实地方配套经费的通知》（ZX02[2014]018号），近日，公司 收到了“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”国家科技重大专项2014年项目（课题）中央财政预算经费2,450.98万元。
会员中心
