富士康投资20亿元的半导体项目落户南京

在创始人郭台铭的战略中，富士康一直试图转型，减少对苹果代工组装的依赖，其中进军高端半导体一直是富士康的目标，富士康在南京的半导体项目只是个开始，目前生产的还是半导体装备，从事的半导体服务也只是晶圆研磨、晶圆检查等前端工艺辅助过程，还没有深入半导体制造的核心。

富士康的半导体梦想

2016年10月，富士康与英国芯片设计大厂安谋(ARM)合作，在深圳创设芯片设计中心；2017年9月，富士康集团竞购日本东芝公司的内存芯片业务，但最终东芝决定将其出售给西部数据公司主导的财团，富士康布局半导体的重要一步以失败告终。

如今，进军半导体行业，打造芯片，这或许是富士康撕掉“全球最大代工厂”标签的又一个努力方向。据业内人士透露，富士康的半导体产业链已经初步形成，通过研发和收购，目前富士康已涉及产业链各环节，在晶圆制造方面有夏普，IC封测方面有讯芯科技，IC设计与服务方面有虹晶科技和天
钰科技，设备方面有京鼎精密、帆宣等。