上海华虹宏力半导体制造有限公司（以下简称“华虹宏力”）是世界领先的8英寸晶圆代工厂，工艺技术覆盖1微米至90纳米各节点，在嵌入式非易失性存储器、功率器件等领域形成了具有业界竞争力的先进工艺平台，并拥有多年成功量产汽车电子芯片的经验，被评为“国家企业技术中心”和“上海市高新技术企业”。
全球NAND闪存主控芯片设计与营销领导品牌慧荣科技（Silicon Motion Technology Corporation, NASDAQ: SIMO）今天发布PCIe NVMe SSD控制芯片解决方案SM2270，该解决方案可以为企业及数据中心应用提供高性能、大容量、高可靠性和低延迟等卓越表现。
近日，深圳捷多邦科技有限公司 委托独立第三方检验认证机构中国检验认证集团深圳有限公司 按照GB/T26572-2011的要求，对公司所制造的PCB线路板中的限用物质（铅、镉、汞、六价铬、多溴联苯和多溴二苯醚）的含量进行测试和出具质检报告。
2018年8月9日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）的汽车电池管理系统（BMS）解决方案，其中包括SPC5774PF、UJA1167TK和MC33771。该方案对电池包进行即时监控，保证电池性能，降低电动汽车运行成本。
全球连接和传感领域的领先企业泰科电子（TE Connectivity，以下简称“TE”）宣布其青岛生产基地数据与终端事业部工厂厂房增建项目顺利完工，同时其家用电器事业部新工厂拓建工程破土动工。在过去四年中，TE共投资约7400万美元，对其青岛生产基地的数据与终端设备事业部与家用电器事业部工厂厂房进行改造和增建工程。
德国康佳特推出首款搭载64位NXP i.MX8 多核ARM处理器系列的SMARC2.0计算机模块—conga-SMX8。基于ARM Cortex-A53/A72 的conga-SMX8 是专用于超低功耗嵌入式计算机设计的新旗舰模块，支持最新的一流ARM处理器，具备出色的性能，灵活的图形处理能力和众多嵌入式功能，面向各种工业物联网 (IIoT) 应用。
截止目前，我们的电池储能产品全球累计出货量已经接近600MWh，其中出口美国100多个储能集装箱，出口英国200多个集装箱，比亚迪储能在全球具有一定的品牌价值和影响力，我们相信在国内储能领域也会有很多认可比亚迪储能技术，愿意与我们一起打拼储能市场的合作伙伴。
对于人工智能矿场，双方考虑将从自动驾驶运输、矿场智慧监管、无人采掘等三个领域着手，由西井科技提供软硬件全栈解决方案，联手打造矿场新能源人工智能自动驾驶转运车、矿下人工智能自动驾驶车辆、人工智能自动采掘设备、人工智能矿场调度系统、人工智能图像识别矿场智慧监控管理系统等产品。
伴随着全球PC销售停滞不前，英特尔越来越依赖其对数据中心为移动和基于网络的应用程序提供幕后计算能力。反过来，这些应用程序依靠人工智能来实现照片和语音识别等功能。
高通今天晚上突然宣布了骁龙670处理器，骁龙670是骁龙660的升级版，采用了10nm工艺制造，CPU采用八核心设计，包括两个Kryo 360 （CA75）主频是2．0GHz，六个Kryo 360 （CA55）主频是1．7GHz，CPU性能相比前一代提升15％。
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