对于企业来说，将其数据和软件平台迁移到云端并不是一个非此即彼的主张。一些企业的IT部门正在探索和学习运行内部私有云和第三方公共云服务的组合。随着企业计算需求和成本的变化，创建混合云平台可使工作负载在私有云和公共云之间移动，从而为企业提供更大的灵活性和更多的数据部署选项。
底层AI芯片迎来快速革新，格局未定，充满机遇。本次会议集中在AI芯片的最新发展和趋势中，反映出当前由于上层应用的加速迭代，前期的GPU方案已经较难满足多样化的应用需求，同时底层AI芯片GPU、FPGA、ASIC多条路线均在推动，尤其针对特定场景，特殊用途的ASIC芯片发展迅速，成为本次会议的重点。
企业需要未雨绸缪，尤其是需要应对五个月后生效的欧盟“通用数据保护条例（GDPR）”。为了确保零售商、政府机构、紧急服务机构，以及其他组织不违反法规标准，人们需要考虑采用面部识别、车牌识别、车辆传感器等技术是否能够符合GDPR的规定和要求。
历经多年的发展，随着ICT等基础设施越来越发达，云端计算将被强化，亦有多家互联网巨头杀入这一市场。但对于新入场的创业者和投资人来说——巨头们的「王者通吃」效应，以及成熟公司的奇高估值，已将他们拒之门外。
当前各大科技巨头在人工智能芯片领域的布局大多集中在云端AI芯片领域，在云端处理与AI相关的任务，虽然这种方法可以获得优异的处理器性能，但在安全性和隐私性方面有所牺牲。对于广阔的消费电子市场，终端AI芯片领域未来有望放量。
Project Brainwave是微软的一套深度学习加速平台，主要面向实时人工智能应用。其在基于云端的深度学习模型的性能和扩展性上实现了一项重大的飞跃。
本文是「DeepTech深科技」即将上线EmTech China会员独享深度报告系列的部分节选，汇聚全球一手产业信息，独家深度剖析解读，更多独家深度内容请关注EmTech China会员计划。
越来越多的消费者正在利用云端来储存其最宝贵的信息，由此，云端安全被着重提上议程，应用各种可能的验证方式，希望能够保障用户的使用安全。
在现有商用产品的互操作性上，FDT组织和OPC基金会展开了合作，旨在帮助工厂和其它工业设施，在企业范围内获得从传感器到云端的互操作性，增强整个工业部门的生命周期管理。
制造业即将朝向更弹性、并结合了云端科技的智慧化生产，我们将身处於一个颠覆我们想像的“智慧制造”时代，而这波浪潮会如何重新形塑制造业的生产流程与人的工作型态呢？
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