中美光伏贸易摩擦由来已久，从2011年美国开始发起“反倾销”、“反补贴”调查，并开始征收关税。2014年，美国开始对我国开启第二次双反调查。2017年5月，美国对全球出口的太阳能电池及组件发起了“201”调查，对全球光伏电池片组件额外征收30%的关税。2018年，在针对中国产品的关税清单中，不乏光伏逆变器、控制器等光伏全产业链设备。
一直以来国内焊接行业机器人的应用较少，机器人弧形焊接缺少弧形轨迹参数及编程方法，导致预埋件沉孔焊接一直未能取得突破性进展。焊接机器人正式在广东厂投入使用后，公司成立由总工艺师牵头的创新型QC小组，专注弧形轨迹焊接的课题攻关，通过改造焊接胎具，编制编程方案，焊接参数分析等一些列方法和实践，短短5月，创新型QC小组就突破了机器人埋件沉孔焊接的加工工艺难题，扩大了智能化设备在钢结构焊接中的应用范围。
闪存市场竞争激烈，据外媒报道，近日美光科技周四宣布将斥资15亿美元收购之前和英特尔的合资企业IM Flash Technologies的全部股份。这次美光和英特尔的交易完成后，英特尔将不得不与美光签订供应协议，以便在2019年底达成当前协议后获得3D XPoint内存，这将对英特尔基于3D XPoint的产品组合产生重要影响。
10月19日，休宁县东临溪镇人民政府发布了《安徽省村级光伏扶贫电站收益分配管理实施办法》，《办法》指出，村级光伏扶贫电站是指在具备光照、资金、士地、接网、消纳等条件的建档立卡贫困村建设，纳入国家光伏扶贫计划和光伏扶贫项目补贴目录，促进贫困村和贫困户增收的光伏扶贫电站。
10月16日，根据华电能源公布的前三季业绩预告，预计2018年前三季度实现归属于上市公司股东的净利润与上年同期相比，仍将出现亏损，实现归属于上市公司股东的净利润约为－5亿元。归属于上市公司股东扣除非经常性损益后的净利润约为－6．4亿元。
黄陈宏博士是戴尔科技集团全球执行副总裁、大中华区总裁。在10月17日的2018戴尔科技峰会上，他选择在开场演讲首先推介那片“绿色展区”，而不是科技趋势或产品创新，“我们在塑料回收、废旧计算机、服务器回收上做了很多工作。”他说。
硅单晶圆片是最常用的半导体材料，是芯片生产过程中必不可少的、成本占比最高的材料。制造一个芯片，需要先将普通的硅制造成硅单晶圆片，然后再通过一系列工艺步骤将硅单晶圆片制造成芯片，其中电子级多晶硅是最高纯度等级的多晶硅产品，是整个半导体产业链的关键基础材料，由于提纯工艺复杂，导致进入壁垒高，行业的集中度比较高，企业垄断性利润空间大。
据外媒报道，加拿大矿山开采公司NextSource Materials与一家著名的日本石墨贸易公司－ Japanese Partner签署了为期十年的约束承购协议，NextSource Materials将每年向其购买20，000吨Molo SuperFlake®石墨，用于电动汽车的电池阳极。
EUV芯片制造技术的竞赛正在全球范围内上演，日前，三星宣布已经试产基于EUV技术的7nm芯片，并正在研究如何提升其产能，加速辅助性的IP和EDA基础架构，细化封装能力。三星的这次宣布无疑是在对标台积电，为了追赶台积电芯片设计生态的进程，后者于本月初曾传出过类似的消息。
激光导航因具备“定位精准、环境改造程度低、行驶路径灵活”等优势，而广泛应用在AGV领域。现阶段的激光传感器研发呈现多样趋势，如技术复杂化、高端化，对性能要求则偏向可同类结合、多种组合、多场景应用等，在性能提高同时成本更低廉化。
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