据报道，该商用化硅光芯片由国家信息光电子创新中心、光迅科技公司等单位联合研制，是目前世界上集成度最高的商用硅光子集成芯片之一，光发送、调制、接收等近60个有源和无源光元件集成到不到30平方毫米的硅芯片上。
王升杨表示，物联网发展了这么多年，但信号传输方面有一些问题仍然没有解决好。传感器前端大部分采用了工业传感器，但针对具体应用，工业上的元件并不能直接用于物联网领域，受工作电压、功耗、成本、面积等多种因素制约。
在谈到产品线的布局和发展方向时，王总表示：“纳芯微始终专注于信号链领域的混合信号芯片设计，目前我们有数字隔离芯片和传感器两条主要的产品线；其中，传感器产品线主要聚焦在压力传感器，惯性传感器、温度传感器、氧及氮氧传感器等领域，主要面向的市场是工业、汽车以及其他创新的应用。
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