由于成本上涨，客户群萎缩，半导体制造商纷纷借助收购做大规模，从而为提高收入做贡献。另外，资金流动性也是推动半导体行业整合一股重要力量，在市场上可以较容易地获得大量资金，大幅降低融资成本，几乎所有对盈利公司进行的收购都可以提升收购方的收益。因此，最近几年半导体行业巨头不断加快并购收购的整合频率，以增加彼此各自的壁垒和竞争力。
硅单晶圆片是最常用的半导体材料，是芯片生产过程中必不可少的、成本占比最高的材料。制造一个芯片，需要先将普通的硅制造成硅单晶圆片，然后再通过一系列工艺步骤将硅单晶圆片制造成芯片，其中电子级多晶硅是最高纯度等级的多晶硅产品，是整个半导体产业链的关键基础材料，由于提纯工艺复杂，导致进入壁垒高，行业的集中度比较高，企业垄断性利润空间大。
中国台湾网9月5日讯 据台湾《时报信息》报道，台积电(2330)创办人张忠谋今在国际半导体展(SEMICON TAIWAN)IC60大师论坛，以《半导体业的重要创新看半导体公司的盛衰》为题，指出晶圆代工业于1985年开始募资，得利者是台积电和Fabless无晶圆厂。
包括IC和半导体产业均已历经好一阵子景气正循环，进入2018年下半及2019年后恐将减速，甚至是遇上乱流。尽管2018年下半对于许多芯片的市场需求，依旧维持健全水准，但已有部分警讯浮现，首先是NAND Flash市场预期将从产能短缺，逐渐进入产能过剩的潜在期，时间点落在2018年下半或2019年，至于DRAM价格预期将会逐渐受到侵蚀。
2018年全球半导体销售额有望超5000亿美金，继续保持高增长。半导体巨头公司呈现极高成长性，反应出全球半导体超级景气周期持续。在持续成长的17家公司中，10家公司18H1同比增速超过50%、12家公司18Q2同比增速超过50%，12家公司18Q2增速好于Q1增速！
频繁的人才流动曾长期是硅谷半导体产业的传统。林建宏认为，这和美国半导体产业的长盛不衰之间很可能互为因果。人才的自由流动，代表背后整体产业的兴盛，也代表公司有足够资金挖角儿，或是整体环境鼓励投资与创业。
7月25日晚上11点59分，也就是北京时间7月26日中午11点59分，这是高通收购恩智浦半导体的最后期限。由于中国国家市场监督管理总局并未审批通过，这场自2016年发起的半导体史上最大收购案就此落空，高通的新一代“芯片霸主”梦也就此破灭。
林建宏认为，目前全球半导体人才格局是一流研发在美、日、欧，一流工程在韩国和台湾地区。美、日、欧得益于产业较为多元，人才并非集中于半导体，有更广泛的基础科研，人才可通过跨领域的交流引领新技术导入；而台湾地区和韩国，虽在过去二三十年实现了半导体产业迅速崛起，但产业较为集中也导致了一流人才集中于工程领域。
7月10日，SEMI（国际半导体产业协会）在年度SEMICON West展览会上发布年中预测，预测报告指出2018年半导体制造设备全球的销售额预计增加10.8％至627亿美元，超过去年创下的566亿美元的历史高位。预计设备市场2019年将会创下另一个纪录，预计增长7.7％至676亿美元。
作为IC晶圆生产直接的原材料,全球硅片行业经历了从6寸向12寸的迭代,同时生产中心由美国转移到了日本。目前日本凭借半导体产业分工带来的机遇占据硅片行业50%以上份额,但尺寸迭代和产业转移仍在继续,中国企业能否成为下一个产业中心?从过去15年的硅片价格变化来看,价格曲线受供需影响出现过两次涨价周期,目前处于第三轮涨价周期的初期,这为中国企业产能建设提供了难得的友好供需环境。
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