近日，国际半导体协会（SEMI）发布了2016～2017年半导体材料市场市占率与成长率数据。2017年全球半导体材料市场成长9．6％，去年全球半导体营收较2016年成长21．6％。 2017年，晶圆制造材料和封装材料市场规模分别为278亿美元和191．1亿美元，2016年，则分别为247亿美元和182亿美元，同比成长12．7％和5．4％。
如表所示，将近三年全球半导体销售额按产品分类，集成电路占总销售额的比重达80%以上，而中国又是集成电路最大的进口国，常年处于贸易逆差，其每年进口额都高于我国原油进口额一千亿美元左右。我国通信行业经过多年的发展，诞生了诸如华为、中兴等龙头企业，但上游核心电子元器件的缺失问题不容忽视。我国国产芯片占有率较低，所以一直处于贸易逆差的地位且呈现逐年增大的趋势。
报告认为，OSD三个细分市场2018年增长会有所放缓，总体销售额增速为8%，其中光电子器件增长8%，传感器增长10%，分立器件增长5%。未来五年，受通信升级、图像识别、智能控制系统、物联网设备等强劲的需求拉动，2022年OSD总销售额将达到1023亿美元，光电子器件销售额将以2017年7.3%的年复合增长率增长至524亿美元，传感器将以8.9%的年复合增长率增长至212亿美元，分立器件将以平均每年3.1%的速度上升至287亿美元。
美国半导体行业协会会长John Neuffer针对该数据表示，继2017年创下有史以来最高的年销售额之后，2018年全球半导体行业迎来了一个强劲而有希望的开局，不仅1月总销售额创下历史新高，更具有价值的观察数据是全球半导体的总销售额已经连续第18个月实现同比增长，这反映出买家非常积极的趋势，也预示着短期内销售前景仍较为乐观。
根据IHS Markit的数据，去年(2017)全球动态随机存取存储器(DRAM)的市场规模为722亿美元，较2016年的415亿美元增长了74%。
世界半导体贸易统计组织（WSTS）将半导体分为33个大类。近日，市场调研机构IC Insights给出了这33类产品在2017年市场状况的预期。
据市场调研机构ICInsights数据，过去两年横扫全球，创历史记录的半导体行业并购洪峰已过，2017年上半年已经宣布的十几起并购案，总金额不过14亿美元，如今滔天洪水已化作涓涓细流。
根据国际半导体设备材料产业协会(SEMI)最新发布年中预估，2017年全球半导体设备市场销售额将年增19.8%，达494.2亿美元，超越2000年的477亿美元，创下历史新高。预计2018年销售额还会再年增7.7%，达532.1亿美元，再创新高。
国际研究暨顾问机构Gartner预测，2017年全球半导体总营收将达到4014亿美元，较2016年增加16.8%。这将是全球半导体营收首度突破4000亿美元大关；2010年时创下3000亿美元纪录，更早之前则是在2000年时超越了2000亿美元。
自2016年中旬全球半导体行业迎来上升拐点以来，集成电路产业市场销售额稳步提升，至2017年第一季度，仍保持两位数增长，其中，存储芯片对行业带动明显，直接表现就是前一段时间包括以性价比著称的小米在内的国产手机不同程度涨价。
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