以“西部芯机遇，共创芯未来”为主题的2024年第23届成都全球芯片与半导体产业博览会（简称：CWGCE 或 西部芯博会 ），是目前我国西部部地区历史最悠久的半导体与电子行业全产业链年度行业盛会，CWGCE2024定于2023年4月24日-26日在成都世纪城新国际会展中心举办，大会致力于打造出一个集成电路产业“国家级”年度展示平台。目前CWGCE2024相关论坛筹备工作已经全面展开，大会论坛前160名免费注册免费入场并免费赠送大会资料及大会礼品，请行业人士尽快进入连接网（http://www.cwgce.c
闻泰与安世，一个是半导体中游的ODM厂商，一个是上游的技术企业，如果没有“结合”，闻泰或是安世的客户。据悉，闻泰科技是全球领先4G/5G智能终端创新研发平台，业务领域涵盖人工智能、物联网、智能手机、平板电脑、智能硬件、笔记本电脑、汽车电子等智能终端设备的研发设计和智能制造。
事实上，现行PCB产业智能化的程度与半导体产业相比仍有很大的差距，业者自行预估大多只有「工业2.5」左右，而大部分的PCB业者目前都只做到基本信息化，或单站制程的自动化控制，对于智能制造的投入与发展都还在探索中。
日前，由ASPENCORE举办的全球CEO峰会在深圳隆重举行，来自ST、Silicon Labs、Verisilicon、Xilinx、Arm China、NXP和Soitec等全球知名企业和科研界的CEO、高管和专家出席了这次盛会。从与会专家看来，他们普遍认为人工智能、汽车和物联网将会是未来半导体产业发展的重要依仗，而他们也都在其中有了广泛的布局。
硅单晶圆片是最常用的半导体材料，是芯片生产过程中必不可少的、成本占比最高的材料。制造一个芯片，需要先将普通的硅制造成硅单晶圆片，然后再通过一系列工艺步骤将硅单晶圆片制造成芯片，其中电子级多晶硅是最高纯度等级的多晶硅产品，是整个半导体产业链的关键基础材料，由于提纯工艺复杂，导致进入壁垒高，行业的集中度比较高，企业垄断性利润空间大。
鸿海集团布局半导体产业马不停蹄，旗下富士康与山东省济南市政府共同筹建人民币37.5亿元的济南富杰产业基金，投资半导体发展；富士康也规划将于济南设立一家高功率芯片公司及五家IC设计公司。
中兴通讯被美制裁，中国芯片产业受人钳制，大众纷纷为“中国之芯”为伤。原本不为大众熟知的半导体行业推到前台，整个产业的专家、研究人员、创业者、投资人都希望为中国的芯片伤痕开出相应的“处方”。
2018年9月14日，由中国电子信息产业集团和华登国际联合主办，华大半导体有限公司、中电华登信息产业基金、成都芯谷产业园发展有限公司承办的2018年国际泛半导体产业投资峰会暨成都市集成电路行业协会成立大会在四川省成都市胜利召开。
中国台湾网9月5日讯 据台湾《时报信息》报道，台积电(2330)创办人张忠谋今在国际半导体展(SEMICON TAIWAN)IC60大师论坛，以《半导体业的重要创新看半导体公司的盛衰》为题，指出晶圆代工业于1985年开始募资，得利者是台积电和Fabless无晶圆厂。
中美第二波贸易战大军已经展开激烈厮杀，双方以伤换伤的戏码正在激烈上演。 《天下》独家剖析中美双方惩罚性关税列表，找出了两国到底哪些产业被自己的关税列表伤到，又重创了对方哪些产业。
会员中心
