传闻三星电子(Samsung Electronics)已着手开发中央处理器(CPU)核心，未来将用于物联网(IoT)设备的微控制器(MCU)产品上，朝向产品线更完整的半导体业者迈进。
项目负责人陆海教授及各课题负责人介绍了项目拟解决的关键科学技术问题、主要研究内容、团队分工及最新工作进展。项目咨询专家针对项目实施过程中的应用需求分析、实施方案、项目管理和人才培养等几个方面提出了意见和建议。
中资公司文件显示，并购基金Canyon Bridge Capital Partners本月稍早同意以13亿美元收购总部位于美国的芯片公司莱迪思半导体(LSCC.O)，该基金的部分资金来自于中国中央政府，并且基金与中国的航天计划有间接联系。
前海股权交易中心云投行投资基金管理合伙人方文格表示：“世界存储市场格局正在发生变化，我们应当紧跟潮流。第四代存储时代已经到来，无论从经济上还是战略上，发展PCM是中国存储弯道超车的最佳机会。”
一到年底，日经技术在线就会刊登各领域回顾一年技术动向的特辑。最近几年，笔者一直负责汇总功率半导体领域的话题，本文就稍早介绍一下2016年该领域的相关内容。
半导体景气好转，富国银行（Wells Fargo）乐观表示，芯片业已经开始复苏，模拟芯片（analog chip）表现尤为傲人。
日本向来盛产半导体，许多供应全球的IC零部件的生产都在福岛县附件，日本是一个多地震的岛国，这是否会对元器件运输、生产会受到影响？
大陆半导体快速崛起，上半年新产值已超过台湾，联电、力晶及台积电等相继在大陆设12寸厂，即着眼大陆制造商机，这是一股挡不住的大潮流。
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