据报道，海南移动采用了4．9G频段，5G基站峰值速率超过10G，单用户峰值速率达到1．43G，是4G网络的10倍以上，预计2019年可实现海南局部区域的5G试商用。
在美国AT＆T宣布将在今年年底推出全球首个移动5G网络，Verizon顺利推出了全球首个5G宽带，韩国运营商SK电讯也计划在今年发布5G商用网络后，中国也或将在今年颁发5G频谱。可见在5G先发上，各国都已铆足全力。而作为通信行业的排头兵，华为也在此方面不遗余力，例如参与竞争韩国电信的5G设备供应商等。
此次，高通推出了QTM052毫米波天线模组系列的最“小” 新产品——全集成5G新空口毫米波模组，它在7月发布的首批QTM052毫米波天线模组上更进一步，体积再减小了25%，一部智能手机可集成多达4个模组，满足更加苛刻的终端尺寸要求，帮助OEM厂商从容地设计天线布局，实现更为纤薄、超前的外观设计。
据路透社报道，德国电信集团CEO Timotheus Hoettges宣布，德国电信将在2020年商用5G网络，终端的可用性将成为决定德国电信国内5G商用发布战略的关键因素。
目前科技界炙手可热的两个领域，无疑是人工智能芯片及结构光FACE ID。前者正在多个领域扮演重要角色，并在加快人工智能的应用。后者则以其安全、便捷的验证特性，大面积应用于智能手机等产品并受到消费者的关注
北京10月7日消息（记者夏青）据经济之声《天下财经》报道，时间已经进入十月，梳理今年中国经济的关键词，“人工智能”无疑应该成为其中之一。从人工智能标准化白皮书的发布，到科技部人工智能发展研究中心的成立，再到教育部高校AI创新行动计划等，可谓政策密集跟进。
2019年我国将进行5G网络试商用，到2020年有望实现5G正式商用，5G热潮之下，我国芯片企业准备如何？近日，紫光集团全球执行副总裁、紫光展锐首席执行官曾学忠在重庆接受记者采访时透露，紫光将进军中高端芯片市场，计划于2019年实现5G芯片商用，与5G移动网络的部署同步推向市场。
日前，我国首款商用100G硅光芯片已经正式投产使用。据悉，该芯片由国家信息光电子创新中心、光迅科技公司、光纤通信技术和网络国家重点实验室、中国信息通信科技集团联合研制，可实现100G／200G全集成硅基想干光收发集成芯片和器件的量产，并通过了用户现网测试，性能稳定可靠。
据报道，该商用化硅光芯片由国家信息光电子创新中心、光迅科技公司等单位联合研制，是目前世界上集成度最高的商用硅光子集成芯片之一，光发送、调制、接收等近60个有源和无源光元件集成到不到30平方毫米的硅芯片上。
“2018世界机器人大会”于8月15日至19日在北京举行。这个大会由北京市人民政府、工业和信息化部、中国科学技术协会主办，超过53万人参加，被称为是机器人界的“奥运会”。
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