今年以来，随着安卓阵营的小米、Oppo、Vivo以及华为等手机大厂陆续推出搭载3D人脸识别功能的多款机型，3D Sensing俨然已成为高端智能手机的标配。受益于此，作为3D Sensing系统关键组件的VSCEL芯片市场也备受全球半导体厂商及资本的热捧，在芯片“自主国产化”热潮的催动下，越来越多的本土半导体厂商也相继踏上了VSCEL芯片国产化的征程。
“要保证动车组高速平稳行驶，首先要由加速度传感器对来自X（轴）、Y（径）和Z（垂）向的应力进行实时监测，并将电信号传输给列车指挥系统。”北京交通大学教授秦勇告诉科技日报记者，加速度敏感器件负责完成电信号的传输，是高端加速度传感器中的核心部件。
芯片作为当前衡量一个国家科技发展水平及实力的重要参考标准，一直以来在企业圈内都受到了广泛的关注，对于企业级市场来说，其实也意味着谁最先占据了芯片市场，谁就拥有占领未来科技市场的主动权。
2014年，步科第2代低压伺服驱动器FD122和FA075面世，支持电机功率扩展至750W。这次不起眼的升级，将细分市场拓展至当下炙手可热的仓储物流行业。
在IC Insights发布的最新全球15大半导体厂商排名当中，就连产业大鳄台积电都被挤出了前三，后来居上的正是存储器巨头SK海力士，而在排名前五的厂商当中，三家存储巨头都在列（三星、SK海力士和美光），另外两家存储器的大牌企业东芝TMC和西部数据，也因为存储器的良好市况以及靓丽的财务数据，稳稳地保持在前15名当中。
目前，类似于三星电子的“UPSM超级省电模式”功能已经成为智能手机的标配，如果说各大手机中的省电功能有何差异，那也只是在于名字不同。一旦三星电子关于此案的专利侵权罪名成立，则国内智能手机厂商具有此类功能的手机产品走向国际市场就会存在相关法律障碍。
现阶段是中国3C电子产业黄金发展时期，全球70%的电子制造业在中国，国产手机、平板电脑、智能穿戴行业的快速崛起，更令3C电子制造业的发展如火如荼。特别是手机产业，近年来HUAWEI、OPPO、VIVO、小米等民族品牌迅速占领市场，且在全球手机品牌中占了半壁江山，成为了中国3C电子产业的骄傲。
芯片被誉为当今一个国家科技发展水平最真实，也是最前沿的体现，同时芯片也是各国竞相角逐的国之重器，众所周知，我国拥有全球最大的半导体市场，在集成电路领域也已经跃居全球第二大设计市场，但是当前除了移动终端和网络设备部分集成电路产品占有率超过10％意外，高端芯片我们的市场占有率几乎为零。
“还记得我们已经学会了前进、后退和转身吗？”乌山小学老师井上安田问道，“现在让我们试着让机器人以你想要的方式移动。”她一说完，孩子们便抓住机器人，开始各种摆弄和钻研。到2020年，计算机编程将成为所有日本小学生必修的课程。
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