英特尔目前已经向外透露由于产能问题和良品率较低问题，导致今年英特尔处理器类产品面临缺货现象。而根据一些产业链相关企业预计，英特尔处理器缺货要到2019年下半年才解决。
2006年7月，Intel与大连市政府达成总发展协议，随后建设了占地面积60公顷的300毫米晶圆厂Fab 68，2010年建成，主要用于处理器的封装测试。
众所周知全球的手机芯片制造商一共就那么几家，美国高通、苹果、韩国三星、中国华为以及此前发布过澎湃芯片的小米。作为国产手机领头羊，华为拥有自己自主研发的麒麟系列芯片，而且在CPU加速技术方面近期也取得了很大的突破，而且华为还掌握了一部分5G 的话语权，这些都使得华为在未来一段时间里有望在核心处理器方面达到高通的程度。
近日，地平线创始人兼CEO余凯在“ADAS与自动驾驶处理器大会上”透漏，地平线自动驾驶芯片已经推出了样片，并开始在这些主机厂客户中测试样品，将进行车规级认证
在英伟达看来，机器人终归是要拥有超强的边缘计算能力的，而目前远远超越现阶段机器人应用需求的 Jetson Xavier，正是为了下一代自主机器打造的 AI 计算芯片，在 Isaac 平台的支持下，机器无处不在地助力我们日常生活工作，提高整个社会的效率，终将在不久后成为现实。
Singer：最大的变化是增加了深度学习和神经网络。过去几年，人工智能带来了快速且深刻的变化，我们也正在试图评估它们的潜力，以及能用它做些什么。但是，与此同时，您还需要退后一步，思考如何与其它互补性的功能相适应。
说到产品保密，这大概是过去几年各大智能手机公司最为头疼的事情了，尤其是作为智能手机领导者的苹果，由于其从产品设计、元器件采购、样品审核到产品组装整个产品线巨长，几乎每一个环节都有可能成为其产品泄密的源头，2017年iPhone X虽然一直捂得严严实实，但最终还是被媒体挖了个底朝天，尤其是在发布前夕苹果内部工程师女儿全球直播新iPhone X上手体验更是把iPhone X抖落的淋漓尽致，这让苹果极度恼火，最终选择了开除工程师以作惩诫。
日前，从台湾产业链曝光的消息称，台积电已经正式开始试生产麒麟980处理器了，由于7nm工艺制程目前的良品率还不是特别的高，所以他们也是希望尽早试生产来搞定一些突发状况，而早前台积电方面的病毒事件也已经基本结束，不会再对相应处理器的生产产生影响。
德国康佳特推出首款搭载64位NXP i.MX8 多核ARM处理器系列的SMARC2.0计算机模块—conga-SMX8。基于ARM Cortex-A53/A72 的conga-SMX8 是专用于超低功耗嵌入式计算机设计的新旗舰模块，支持最新的一流ARM处理器，具备出色的性能，灵活的图形处理能力和众多嵌入式功能，面向各种工业物联网 (IIoT) 应用。
高通今天晚上突然宣布了骁龙670处理器，骁龙670是骁龙660的升级版，采用了10nm工艺制造，CPU采用八核心设计，包括两个Kryo 360 （CA75）主频是2．0GHz，六个Kryo 360 （CA55）主频是1．7GHz，CPU性能相比前一代提升15％。
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