预计2018年中国集成电路设计业销售额仍持续创下新高纪录，且群雄并起，同时中国在中美贸易摩擦持续蔓延之祭，仍突破防线寻求海外公司的合作机会，或与中国境内异业进行整合，如2018年4月ARM宣布分拆中国业务，成立名为ARM Mini China的新公司，总部设于深圳，未来该合资公司将接下原本ARM在中国市场包括授权和专利权等的所有业务，显然ARM Mini China的成立，象征中国在芯片领域所取得一个突破。
据台媒《经济日报》7月30日报道，面对大陆半导体势力崛起，日月光集团董事长张虔生认为，大陆人才不足，虽然砸重金全力发展半导体产业，但台湾半导体业从IC设计、制造到后段封测，还有五年以上的优势，台厂要持续增强研发并投入更先进的制程，才能维持领先。
据台湾“联合报”6月14日报道，台湾台积电前董事长张忠谋今天（14日）表示，大陆IC半导体产业在未来10年会快速发展，但同时，台积电也会大幅增长。他的意思就是说，10年后“大陆半导体产业与台积电之间的差距还在”。张忠谋说，大陆半导体产业与台积电之间的差距，大概还有5到7年。
南亚科总经理李培英昨天在接受媒体采访时表示，对于大陆竞争对手他目前仍然感觉并没有特别新的威胁产生。 原因是大陆的半导体产业在逐步成熟且具规模之后，他们一定要去面对知识产权、营业秘密这一类的问题。 因为，过去大陆厂商以挖角或其他的手段去获取知识产权及营业秘密之后，未来可能也会面临其他国家的企业如法炮制。
“21世纪最重要的是什么？人才！”在最近一段时间，国内的很多半导体企业正在身体力行地验证这句话。他们正疯狂地对准韩国、日本、美国等地区的半导体人才“挖墙脚”。
由于半导体自给率不足，半导体已成为大陆超越石油的第一大进口货品。目前大陆长三角地区、京津环渤海地区、珠三角地区、成都及西安中西部地区，已形成4个主要IC制造业聚落。台湾官方亦不敢小觑大陆祭出的人才招揽与产业优惠策略，目前正透过各种方法留住台湾半导体产业和人才。
大陆强力提升芯片自制率政策，吸引全球半导体大厂纷齐聚大陆盖12吋厂，三星电子(Samsung Electronics)西安3D NAND厂在2016年产值已超越大陆本土的中芯国际，首次登上大陆半导体制造一哥，2016年大陆整体半导体产值达人民币4,335.5亿元(约新台币1.95兆元)，相较于台湾产值新台币2.43兆元已是一步之遥，面对大陆猛烈追赶态势，业界忧心台湾在全球仅次美国的半导体二哥地位，恐将被大陆一举超越。
2017年大陆半导体预料将由目前的半导体封测主导的全球分工格局逐步走向集成电路设计、集成电路制造，以及材料与设备逐步突破的方向全面发展，不但产业链趋于完整，集群效应也开始显现，等同大陆半导体业的发展即将再下一城。
据最新统计的数据显示，中国在全球半导体制造市场的份额比例进一步上升，其中作为中国大陆最大半导体制造代工厂的中芯国际在全球前四大半导体制造厂中增速最快，与中国台湾的联电进一步缩短了差距。
若大陆成功收购国际硅晶圆厂Siltronic，将可让大陆半导体产业摆脱对于国际硅晶圆厂的依赖，由于Siltronic全球客户涵盖台积电、联电、世界先进、英特尔(Intel)、三星电子(Samsung Electronics)、东芝(Toshiba)、GlobalFoundries、SK海力士(SK Hynix)、力晶、德仪(TI)、恩智浦(NXP)、美光(Micron)、意法半导体(STM)等，一旦Siltronic被大陆收购，是否造成全球硅晶圆供需失衡，可能是另一个问题。
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