Sankei Biz 8日报导 ，关于东芝(Toshiba)半导体事业子公司「东芝内存(Toshiba Memory Corporation、以下简称TMC)」出售案，东芝和被选为优先交涉对象的日美韩联盟签订契约的时间有可能将延至8月以后，而这主要是因为日美韩联盟面临「内忧(SK Hynix)外患(Western Digital(WD))」所致。 东芝关系人士透露，「因有人改变意见，让情势变得复杂、麻烦。 调整速度缓慢」。
7月4日， 英国《自然》杂志发表了一项电子工程重要成果：一种全新的高能效、高存储率的纳米电子系统，能将输入/输出、计算和数据存储能力集合在一块三维芯片上。
近日，纳思达股份有限公司（以下简称“公司”）收到全资子公司珠海艾派克微电子有限公司（以下简称“艾派克微电子”）的通知，艾派克微电子、中国科学院上海微系统与信息技术研究所（以下简称“中科院上海微系统所”）以及中芯国际集成电路制造有限公司（以下简称“中芯国际”）在相变储存器（“PCRAM” ，Phase Change Random Access Memory）产业化获突破性进展，三方联合研发打印机用基于PCRAM耗材芯片，在130纳米技术节点取得了工程应用的突破，并成功批量生产与销售。
东芝(Toshiba)和Western Digital(WD)领先业界，宣布抢在存储龙头三星电子之前，研发出96层3DNANDflash存储。韩国方面质疑此一新闻的真实性，指称东芝可能为了出售存储部门，蓄意放出消息、操弄媒体。
自2016年中旬全球半导体行业迎来上升拐点以来，集成电路产业市场销售额稳步提升，至2017年第一季度，仍保持两位数增长，其中，存储芯片对行业带动明显，直接表现就是前一段时间包括以性价比著称的小米在内的国产手机不同程度涨价。
随着对不同类型、不同体量数据的结构化存储、批量处理以及价值挖掘需求的增多，2016年注定是大数据里程碑式的一年。
人工智能(AI)将引发存储器测试需求。AI发展持续升温，深度学习(Deep learning)更是当中成长最为快速的领域，改变了电脑在现实世界中观看、倾听与认知事物的方式，并逐渐应用于智能手机、穿戴式装置及自动驾驶汽车等领域中。现在已有许多芯片供应商对深度学习的兴趣不断增加，也意味着系统单芯片(SoC)对于存储器的需求量将会大增，进而带动存储器测试需求。
北京时间1月4日消息，据路透社报道，三星电子将于周五公布第四季度业绩预期。分析师称，强劲的存储芯片销售将抵消Galaxy Note7失败带来的影响，三星第四季度营业利润预期很可能将创下近三年来的最高点。
紫光集团兼长江存储公司董事长赵伟国表示，随着移动互联网、大数据和云计算的发展，信息量越来越大，对存储的需求越来越多。当前，存储芯片占整个集成电路产业产值约在25%以上，未来5年可能超过45%。“对中国来讲，发展集成电路产业如果不涉足存储领域，将会失去半壁江山。”
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