近日，山东能源重装集团建设的大功率半导体激光器生产线和高效煤粉锅炉两大项目已经基本完成了各项基础设施的施工，各种新上设备也均已陆续安装完成，两个项目即将全部建成并投入使用。
意法半导体完成了将其免费底层应用程序接口(LL API，Low-Layer Application Programming Interface)软件导入支持所有的STM32微控制器(MCU)的STM32Cube软件包中。
国际研究暨顾问机构Gartner预测，2017年全球半导体总营收将达到4014亿美元，较2016年增加16.8%。这将是全球半导体营收首度突破4000亿美元大关；2010年时创下3000亿美元纪录，更早之前则是在2000年时超越了2000亿美元。
7月14日，首届“青城山中国集成电路生态高峰论坛”在四川召开。中国半导体行业协会IC设计分会副理事长戴伟民对21世纪经济报道记者称，该论坛借鉴已经举办了七届的东莞松山湖论坛模式，以专业性的论坛促进地方产业发展。
之前三星位于京畿道平泽市的新半导体工厂已经正式投入生产，其主要量产的是第四代3D NAND闪存芯片，其共投资186.3亿美元，以巩固其在内存芯片和下一代智能手机领域的领先地位。
最新数据显示，韩国六月份半导体出口价格创下30个月新高，再次证明全球芯片需求持续成长。据韩国央行周一公布数据，六月半导体出口价格指数来到48.79，此为2014年十二月以来之最，当时指数报49.05。
据《金融时报》报道，三星电子在2017年度二季度超越英特尔成为全球最大的芯片制造商。根据市场分析公司野村证券(Nomura)的数据，三星电子今年第二季度的芯片销售额预计为151亿美元，高于英特尔144亿美元的预估销售额。
研调机构IC Insights表示，即便今年终端电子产品出货产值仅将年增2%至1兆4,930亿美元，但半导体业产值将可望年成长15%至4,191亿美元，主要成长来源将来自DRAM、NAND Flash价格上涨带动。
据报道，未来10年，中国计划向国内芯片行业投入高达1080亿美元资金。这样的举动，让全球芯片制造占有率不足10％的中国，有望颠覆未来的芯片产业。如果能够实现芯片制造能力，并打造健康的生态圈，那未来不但全球的大部分电子产品由中国企业生产，中国还将垄断大部分的芯片生产，当然也有可能，彼时中国企业已经看不上简单的制造预组装电子产品，全部发力芯片制造。
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