晶圆代工作为半导体产业链中非常重要的一环，有着不可替代的作用，随着芯片微缩、晶圆尺寸成长等难题，晶圆厂的重要性逐步提升。据相关数据统计，2017年全球晶圆代工市场规模约为550亿美元，中国大陆全球市场占有率接近10%，台湾、韩国、日本和北美等是主要的产地。
随着LED技术不断进步以及下游应用领域逐渐扩大，特别是LED照明市场的速发展，整个LED行业出现加速增长势头。近年来，在国家政策引导环境下，加上技术创新的不断发展和LED行业下游应用领域逐渐扩大，国内整个LED产业呈现高景气度增长，LED封装行业也伴随整个LED产业同步增长。
无论大陆刮起的“全民疯芯片”戏码，或是全球三大半导体巨擘相争追逐高端制程的竞赛，这场芯片大战不管谁打赢，背后最大的胜利者绝对是身为军火供应商的半导体设备产业。
消息，1931年出生的张忠谋先生是半导体领域罕见的“奇才”，其开创晶圆代工(Foundry)模式，成就一批批IC设计厂商，张忠谋也由此一路见证了全球IC产业的兴起。虽然张忠谋于今年6月5号正式退休，但是他对半导体产业的发展趋势仍有着不可低估的预判。
华光光电光电子股份有限公司在高功率半导体激光器外延设计生长、芯片制作、器件封装有着19年的经验和技术，为应对不断增加的市场需求，公司推出长寿命、高可靠性、金锡封装宏通道半导体激光器模块，功率覆盖300W、500W、1000W，主要用于医疗美容市场，目前月产能达到1000台以上。
27日，深圳前海深港半导体投资有限公司投资的重庆两江新区半导体产学研基地正式开业，将从人才培训、产业孵化、半导体基金等多方面促进重庆半导体产业的进一步发展。
经检验，7批次电线电缆产品不符合标准规定，主要涉及的企业有新疆榕江电缆制造有限公司、乌鲁木齐市米东区新维电线电缆厂、新疆鑫恒通线缆有限公司、新疆齐鲁阳谷电缆有限公司、新疆邦特电器制造有限公司、新疆宏鹏电线电缆制造有限公司。
据悉，此次成果由江西德瑞光电技术有限责任公司的李春勇技术团队自主研发，填补了江西工业在半导体激光器芯片领域内的空白。该生产线主要生产850nm、940nm波长的VCSEL芯片，预计产值在3亿元左右。
数据也印证了这一点。据IC insights统计，今年上半年半导体市场收购案的总价值约为96亿美元，不到2015年交易总额的9%，行业前八大收购也集中发生在过去三年。由于半导体企业并购的高额成交、大型企业合并融合的复杂度以及更严格的审查等因素，IC insights预计，未来大规模半导体并购的可能性将会越来越小。
BLF189XRA采用业界标准的50V电源供电，输出功率超过1,600W（CW）。该晶体管具有同类最佳的工作功率效率（>82%），这一“绿色”凭证有助于提供环保性能，并且，能够通过单个SOT539封装提供这样的功率水平，也可减少整体所需的RF功率晶体管数量。此外，对于给定的输出功率要求，减少所需的PA晶体管的数量，可使发射器的尺寸和成本保持最小。
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