近日供应链传出消息，称台积电巨头台积电已经赢得了2019年苹果A13芯片的独家订单，加上此前的高通、华为、英伟达等厂商的订单，明年台积电在全球专业晶圆代工市场份额有望升至60％。而在2018年上半年，台积电全球市场占有率已经达到56％，也就是说，全球有一半以上的半导体、芯片都来自于台积电。
21世纪以来，我国经济飞速发展，依靠低劳动力成本发展劳动密集型产业的状况逐步改变， 3C、半导体、医疗等技术密集型企业如雨后春笋般涌现。作为全球最大的工业机器人市场，中国的产业转型令工业机器人向轻型化、精准化、高协作性方向演变的步伐更为紧迫，多家企业计划着手布局协作机器人生态，以满足精密领域高速度、高效率、高质量的生产需求。
硅单晶圆片是最常用的半导体材料，是芯片生产过程中必不可少的、成本占比最高的材料。制造一个芯片，需要先将普通的硅制造成硅单晶圆片，然后再通过一系列工艺步骤将硅单晶圆片制造成芯片，其中电子级多晶硅是最高纯度等级的多晶硅产品，是整个半导体产业链的关键基础材料，由于提纯工艺复杂，导致进入壁垒高，行业的集中度比较高，企业垄断性利润空间大。
全球知名半导体制造商罗姆(ROHM)宣布，其气压传感器BM1383A、地磁传感器BM1422A和环境光亮度传感器BH1730FVC等三款产品通过阿里IoT(物联网)生态系统AliOS IoT验证。此举将有助于终端设备厂商更加快速、可靠地创建和连接物联网节点，缩短产品研发周期，在国内智能手机、智能手表、智能门锁、智能停车场等应用领域快速研发物联网系统。
让时光倒退回到2015年，这一年2月份，FPGA龙头企业赛灵思（Xilinx）发布了业界首款16nm工艺的FPGA产品——UltraScale＋系列FPGA，在FPGA领域风光无两。同年6月份，当时的半导体行业龙头英特尔宣布以167亿美元收购Altera。
10月18日，由士兰微电子公司与厦门半导体投资集团共同投资建设的士兰微厦门12吋特色工艺芯片生产线暨先进化合物半导体生产线正式开工。
据外媒报道，欧司朗光电半导体公司（Osram Opto Semiconductors）的SFH 5701 A01是一新款环境光传感器（ambient light sensor），其采用集成电路设计，可适应车载显示屏的背光照明，便于用户在各种天气情况及亮度水平读取屏幕内的信息。
日前，在纪念集成电路发明60周年学术会议上，中科院院士、国家自然科学基金委员会信息科学部主任、西安电子科技大学教授郝跃院士做了题为《宽禁带与超宽禁带半导体器件新进展》的报告。郝跃院士详细讲解了第三代半导体材料的优势。
半导体供应链上各家厂商之间的关系正在大洗牌，昨日的合作伙伴，未来可能是最大的竞争对手；本来井水不犯河水的两家厂商，也可能瞬间成为竞争关系；势不两立几十年的死对头，也有可能坐下来谈联合技术研发。半导体产业的未来，显然还很有看头。
2018年第一季度，安霸半导体推出两颗融合人工智能技术的10纳米制程芯片--CV2 与CV22，这两款芯片将图像处理、4Kp30视频编码和CVflow计算机视觉处理等技术集于一芯，其中CV2 性能更为强大，可以支持双目立体视觉。在CV2推出之际，安霸半导体的全自动无人驾驶汽车（代号EVA）正式在硅谷路测，EVA的成功标志着安霸半导体将其在视频领域的经验与机器视觉技术稳健地结合在了一起。
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