大陆强力提升芯片自制率政策，吸引全球半导体大厂纷齐聚大陆盖12吋厂，三星电子(Samsung Electronics)西安3D NAND厂在2016年产值已超越大陆本土的中芯国际，首次登上大陆半导体制造一哥，2016年大陆整体半导体产值达人民币4,335.5亿元(约新台币1.95兆元)，相较于台湾产值新台币2.43兆元已是一步之遥，面对大陆猛烈追赶态势，业界忧心台湾在全球仅次美国的半导体二哥地位，恐将被大陆一举超越。
根据WSTS（世界半导体贸易统计组织）报告指出，2016年全球半导体营收达到3349.53亿美元，相较于2015年的3351.68亿美元，微幅衰退0.1个百分点。 不过，好消息是，TI（德州仪器）韩国总裁暨台湾总经理李原荣认为，相较于2016年，此二大应用于2017年将会有相当高的成长率。
2016年的半导体产业出现了很多次的并购案，出现了如IoT等热点话题，中国半导体市场也在过去一年间表现突出。2017年的半导体产业又会有哪些趋势和发展？
据美国《纽约时报》2月13日报道，美国芯片制造商格罗方德公司近日宣布将一个投资额为100亿美元的项目投资到中国。这表明，半导体这类高端产业重心继续向太平洋对岸转移。重心的转移离不开政府的支持。
2017年2月17日，在中国半导体行业协会、深圳市科技创新委员会、深圳市南山区科技创新局的指导下，由国家集成电路设计深圳产业化基地联合深圳市半导体行业协会举办的“2016年度深圳半导体产业总结大会”在深圳圣淘沙酒店成功召开。
根据东芝最新财报预测，截至2017年3月的2016财年，全年将出现3900亿日元的亏损，为连续三年亏损，债务将超出资本1500亿日元。为填补亏损，东芝计划在3月底前出售“金鸡母”半导体业务股权，社长纲川智在2月14日的记者会上表示不排除100%出售的可能性。
据台媒报道，大陆积极发展半导体产业计划，已引发欧美等国家忧心恐危及国家安全，多起大陆主导的并购案被阻止。未来，大陆扶植半导体产业的主策略，可能从过去并购国际大厂，转为增强自主研发技术。然而，面对全球专利网地雷，大陆自主发展半导体技术恐将引爆专利大战。
人不用手触碰屏幕就能完全用手势隔空操作手机？还能利用环境光照自动充电？这些“黑科技”或许在不久的将来都能实现，关键得益于一种既能发光又能吸收外部光源的新型发光二极管（LED）阵列。
10日，全球第二大晶圆代工厂格罗方德半导体股份有限公司宣布携手成都市政府建立全新的合资晶圆制造厂，建设中国西南地区首条12英寸晶圆生产线，投资规模累计将超过100亿美元，这是格罗方德在中国最大和最先进的晶圆制造基地，将分两期建设：
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