党的十八大以来，随着半导体企业与市场经济的融合，我国集成电路设计、分立器件制造、封装、测试等领域的技术发展日新月异，半导体制造材料产业步入了加速发展的新阶段，取得显著成绩。
台湾经济发展模式向来是靠投资带动出口，用知识管理、资本和设备进行规模庞大的量产制造。不过副总统陈建仁12日在总统府接见世界资讯科技暨服务业联盟(World Information Technology and Services Alliance;WITSA)访问团时表示，政府会继续推动「五加二产业创新计画」等政策，以落实数位转型目标、提升国家竞争力。
各位小伙伴大家好。不知不觉，距离我们“2017全球VR创新创业大赛”开赛已经两个半月啦。为了让各位参赛者更好地了解本次大赛以及我们的专家评审团，今天，我们有幸采访到了本次大赛的评委之一：麻省理工学院（MIT）教授、麻省理工教育游戏部主任Eric Klopfer（埃里克·克洛普弗）。
产业发展标准先行，工信部承担起标准化建设重则。9月13日，工信部公开发布已确定的740项推荐性行业标准的复审结论，其中继续有效379项、修订142项、废止219项。正式予以公示并向业内人士公开征求意见。公示时间为2017年9月13日-2017年10月15日。
物联网是建立在互联网基础上的网络，其用户端可延伸扩展至任何物体。在物联网的世界里，万物之间都能进行信息交换：大到房子、小到铅笔，都能通过一系列复杂的网络联系在一起，这就是“万物互联”。随着电子信息产业发挥，尤其是集成电路、传感器及互联网的发展让物联网已经从实验室走向了应用。如智能汽车、智能家居和智慧城市等物联网相关行业进入了高速发展期。电子信息产业龙头企业也已经开始发力物联网市场。
为了响应“中国制造2025”战略，今天，英飞凌科技股份公司（FSE: IFX / OTCQX: IFNNY）与金邦达（股票代码：HK03315）签署了战略合作协议，双方达成共识，英飞凌通过分享德国工业4.0的经验与知识，协助金邦达从架构上改进现有多系统的集成，进一步提升金邦达智能运营水平。
新能源汽车高速发展的今天，作为核心的动力电池市场也是随之急速扩张，迅速达到了千亿级层次，如此大的市场自然是产业链企业的必争之地，甚至不少企业跨行进来，企图分一杯羹，使得原本趋于明朗的市场格局，又变得复杂莫测起来。
东芝(Toshiba)受累于美国核能事业亏损，不得不进行大幅度事业重整。现下东芝记忆体(TMC)除吸来海内外各业者关注外，连日本官方也因忧心技术外流，由具有官方色彩的产业革新机构(INCJ)及日本政策银行(DBJ)出面参与投标，确保日本方面仍能占有一定比例影响力。
全球物联网技术与应用呈现创新潮、应用潮、融合潮同兴起的态势，物联网技术与应用空前活跃、开源生态快速构建、产业规模持续扩大成为其显著特征。有资料显示，全球每天有550万台新设备接入物联网，就2016年全球物联网设备接入量达到64亿台，预计在2017年底将高达到790亿台。
三星电子宣布，未来将投资70亿美元用于扩大西安三星电子NAND芯片的生产。不过，三星称，“此笔投资意在满足NAND芯片市场的需求。”可是，三星的投资真的只为满足NAND芯片市场需求吗?
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