12月30号，鸿利智汇发布公告， 公司于2017年12月29日召开的第三届董事会第二十三次会议，审议通过了《关于对外投资暨关联交易的议案》。
《行动计划》最大亮点是，国家在重点培育3D打印产业进行财政配套支持。通过“增材制造与激光制造”国家重点研发计划等支持符合条件的增材制造工艺技术、装备及其关键零部件研发，研究将符合条件的增材制造纳入“科技创新2030-重大项目”支持范围。将符合条件的增材制造装备纳入首台套重大技术装备保险补偿等政策，加大扶持力度。
工业物联网是工业4.0的核心基础，它是利用局部网络或互联网等通信技术，把传感器、控制器、机器、人员和物品等通过新的方式联在一起，形成人与物、物与物相联，实现信息化、远程管理控制和智能化的网络，从而最大限度地提高机器效率以及整个工作的吞吐量。
据了解，该技术需要在高温450摄氏度下进行，在加热感应22MnB5钢片时，通过加热温度来均衡加热与钢片的温度差。在焊接之后，将钢片在高温下保持10分钟就可形成更高抗压、强拉伸的贝氏体结构钢板。
计算机到底有多聪明？人工智能到底有多火？其实看看我们身边的各种越来越普遍的应用就知道了：机器人、语言识别、图像识别、自然语言处理……这里有些是以人类的形象出现，帮助人类去完成一些“不可能完成的任务”；跟多的，则是隐藏在我们习以为常的移动应用背后，在购物时，帮我们过滤掉不必要的选择；在人机交互时，帮我们以更容易的方式对智能设备发出指令……
12月16日，第三代半导体产业技术创新战略联盟理事长吴玲在半导体发展战略研讨会上表示，2018年是第三代半导体产业化准备的关键期。到2025年，第三代半导体器件将在移动通信、高效电能管理中国产化率占50%;LED通用照明市场占有率达到80%，核心器件国产化率达到95%;第三代半导体器件在新能源汽车、消费类电子领域实现规模应用。
后智能手机时代受手机市场增长放缓影响，移动芯片厂商正在向新应用领域不断扩展，如VR/AR、智能汽车、物联网等。在近日召开的第二届骁龙技术峰会上，美国高通公司联合华硕、惠普、电信运营商Sprint等生态伙伴共同推出采用骁龙835平台的新型个人电脑(PC)，主打持续上网功能和长久续航能力等高移化性能。这显示移动芯片正在切入传统上由通用CPU占据的PC市场，原有产业格局正在受到挑战。
记者采访了解到，今年国产工业机器人应用范围持续增加，已服务于国民经济37个行业大类、102个行业中类。这表明机器人正深度融入制造业，助推我国制造业发展。
昨日，由西安市工业信息化委员会主办，中国电信(微博)西安分公司、陕西电子工业研究院承办的2017中国·西安工业互联网发展论坛暨“西安工业云平台”发布会在西安绿地笔克国际会展中心举行，相关政府部门以及工业互联网行业专家、工业企业代表等共计1500余人参加了本次发布会。
随着苹果®和谷歌®在最新款智能手机中去除耳机插孔、转而使用无线耳塞式耳机，可以说，有线音频连接很快会成为明日黄花。这些消费电子巨头和率先的创业公司都力争开发出“真正的无线”耳机，他们将要面临的主要设计挑战是维持全天候电池续航。有意思的是，许多年前助听器就解决了这个问题，能够以一颗小巧的电池运行7-10天。
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