中国的 IC 设计厂商家数成长快速，而且敢于采用最先进的芯片制造工艺生产自家的产品，在全球 IC 设计市场中扮演重要的角色。自 2010 年以来，IC 设计市场成长比例，大部分都是来自中国厂商的貢獻。中国的 IC 设计从 2010 年市场占有率为 5%，到了 2017 年已经成长到了 11%。
近日芯片代工巨头台积电证实，旗下8吋晶圆代工生产线产能松动。台积电虽然未说明相关产能松动的原因，但法人推测应与智能手机销售疲弱、消费性电子产品进入淡季，加上高解析电视热潮转弱等市场行情有关，其中智能手机的指纹辨识、面板驱动IC和部分电脑管理晶片订单开始下滑。
近日供应链传出消息，称台积电巨头台积电已经赢得了2019年苹果A13芯片的独家订单，加上此前的高通、华为、英伟达等厂商的订单，明年台积电在全球专业晶圆代工市场份额有望升至60％。而在2018年上半年，台积电全球市场占有率已经达到56％，也就是说，全球有一半以上的半导体、芯片都来自于台积电。
2018年中国集成电路制造业累计销售额估计占全年数据仍可达到两成以上，除来自于物联网、车用电子、云端运算、人工智能、消费性电子等终端需求的带动之外，主要是本地纯集成电路设计业崛起，且中国系统厂自行开发特殊应用芯片（ASIC），使得晶圆代工服务需求逐渐增加。
晶圆代工作为半导体产业链中非常重要的一环，有着不可替代的作用，随着芯片微缩、晶圆尺寸成长等难题，晶圆厂的重要性逐步提升。据相关数据统计，2017年全球晶圆代工市场规模约为550亿美元，中国大陆全球市场占有率接近10%，台湾、韩国、日本和北美等是主要的产地。
消息，1931年出生的张忠谋先生是半导体领域罕见的“奇才”，其开创晶圆代工(Foundry)模式，成就一批批IC设计厂商，张忠谋也由此一路见证了全球IC产业的兴起。虽然张忠谋于今年6月5号正式退休，但是他对半导体产业的发展趋势仍有着不可低估的预判。
据IC Insights的最新数据预测，2018年，中国的晶圆代工市场预计将增长51%，而全球的纯晶圆代工市场将增加42亿美元，其中90%的增长是由中国市场承包。同比去年，中国的纯晶圆代工销售额增长了26％，达到75亿美元，几乎是整个纯晶圆代工市场增长9％的三倍。
最大赢家我的选择是台积电。他们迎来一个丰收年，而未来也会如此。GF终止7nm让AMD转入台积电帐下，传闻称英特尔也将转移部分产能到台积电，当然苹果和其他产业界已经开始在台积电流片7nm让其继续保持行业领先，可以提前庆祝这一年的胜利了。
随着芯片风云愈演愈烈，全球芯片市场上任何的风吹草动，都可能会影响到中国芯片产业的发展。如今，芯片制造材料硅晶圆缺货大潮持久不下，全球各大晶圆厂纷纷涨价，甚至都已经开始洽谈2021到2015年的订单。一时之间芯片代工局势震荡不已。
中国最大的晶圆代工厂中芯国际目前最新的14纳米FinFET制程已接近研发完成阶段，其试产的良率已经可以达到95％。距离2019年正式量产的目标似乎已经不远了。但半导体人才储备不足依然是中芯国际面临的重要问题。
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