根据拓墣产业研究院最新报告统计，由于2018年上半年高端智能手机需求不如预期，以及厂商推出的高端及中端智能手机分界越来越模糊，智能手机厂商推出的新功能并未如预期刺激消费者换机需求，间接压抑智能手机厂商对高性能处理器的需求不如已往，晶圆代工业者面临先进制程发展驱动力道减缓，使得今年上半年全球晶圆代工总产值年增率将低于去年同期，预估产值达290.6亿美元，年增率为7.7%，市占率前三名业者分别为台积电、格芯、联电。
中国大陆晶圆代工龙头中芯国际近日宣布，正式任命赵海军、梁孟松为中芯国际联合首席执行官兼执行董事。随着全球半导体产业重量级人物、原台积电高管梁孟松的加盟，预计将使中芯国际冲刺28纳米高介电常数金属闸极（HKMG）工艺和14纳米先进工艺的进程进一步加速。
英特尔在工艺制程领域的造诣可谓登峰造极。2003年,英特尔推出应变硅90nm芯片,当时属于首家,领先业界三年;2007年,英特尔生产出高K金属栅极的芯片,三年后业内其它公司才推出类似产品;英特尔的32nm工艺具有“自校准通道”的技术专长,能够加强连接点的能力,互联功能对于缩小晶片面积提升密度极其重要的,同样领先业界三年。
此次布局成都高新西区的12英寸晶圆制造基地项目，总投资90.53亿美元(约622亿人民币)，是格罗方德在全球投资规模最大、技术水平最先进的生产基地，将建设全球首条22 纳米FD-SOI先进工艺12英寸晶圆代工生产线，较目前主流的芯片生产工艺具有功耗省、综合成本低等优势，产品广泛应用于移动终端、物联网、智能设备、 汽车电子等领域，市场空间广阔。
10日，全球第二大晶圆代工厂格罗方德半导体股份有限公司宣布携手成都市政府建立全新的合资晶圆制造厂，建设中国西南地区首条12英寸晶圆生产线，投资规模累计将超过100亿美元，这是格罗方德在中国最大和最先进的晶圆制造基地，将分两期建设：
苹果(Apple Inc.)最近饱受总统当选人川普(Donald Trump)的压力，考虑把制造业带回美国，Instinet分析师Romit Shah猜测，英特尔也许是在跟苹果洽谈晶圆代工新合约，准备在美国生产芯片。
会员中心
