在 Electronica 2018 展会上，创新内存和存储解决方案的行业领导者——美光科技股份有限公司今日宣布推出品类齐全的高密度汽车级 AEC-Q100 一级（+125°C）NOR 闪存产品组合，该下一代超高温汽车解决方案可实现快速启动和即时启动，并可直接在芯片内执行运算 (XiP)。
半导体供应链上各家厂商之间的关系正在大洗牌，昨日的合作伙伴，未来可能是最大的竞争对手；本来井水不犯河水的两家厂商，也可能瞬间成为竞争关系；势不两立几十年的死对头，也有可能坐下来谈联合技术研发。半导体产业的未来，显然还很有看头。
据OFweek电子工程网获悉，全球能制造高纯度电子级硅的企业不足100家，其中主要的15家硅晶圆厂垄断95%以上的市场。在晶圆制造上，没有所谓的“百花齐放”，有的是巨头们的“孤芳自赏”，正是如此，全球的晶圆也是持续涨价，市场呈现一种繁荣景气的形势。
机构研报认为，目前晶圆制造主要还是集中在美国、日本、欧洲等国家和地区。并且在晶圆制造工艺的一些关键技术上，我国的国产化程度较低。此次中芯国际14纳米FinFET制程接近研发成功将有望打破国外技术封锁，可在部分产品的先进生产线上实现国产替代，国产芯片整个产业链也有望进一步受益。
台积电与三星间战火持续延烧！先前接连传出台积电技高一筹，独吞苹果A12处理器，并抢下高通新型数据机芯片、下一代骁龙855处理器订单。根据韩媒引述消息人士说法指出，三星也不甘示弱，正秘密进行“金奇南计划”，研发新的半导体封装制程，2019年夺回苹果移动芯片订单。
半导体晶圆制造材料和晶圆制造产能密不可分，近年随着出货片数成长，半导体制造材料营收也由2013年的230亿美元成长到2016年的242亿美元，年复合成长率约1.8％，硅晶圆销售占比由2013年的35％降到2016年的30％，而与先进制程相关的光阻和光阻配套试剂（用来提升曝光质量或降低多重曝光需求的复杂度），以及较先进Wafer后段所需的CMP制程相关材料销售占比则提升，可见这几年材料需求的增长和先进制 程的关联性相当高。
全球第二大晶圆代工厂芯片制造商GlobalFoundries（格芯，原名格罗方德）在中国成都建立12英寸晶圆制造基地，项目价值近百亿美元。美国《纽约时报》刊文《全球半导体产业重心继续向中国转移》。文章称，尽管看上去美国似乎在高端制造业势头强劲，但重心继续向中国转移。
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