在过去一段时间，英特尔在其工艺技术上领先业界至少一代，但是即便如此，它也很难吸引客户。人们普遍认为，主要原因在于其晶圆厂所生产的晶圆价格过于昂贵。
包括IC和半导体产业均已历经好一阵子景气正循环，进入2018年下半及2019年后恐将减速，甚至是遇上乱流。尽管2018年下半对于许多芯片的市场需求，依旧维持健全水准，但已有部分警讯浮现，首先是NAND Flash市场预期将从产能短缺，逐渐进入产能过剩的潜在期，时间点落在2018年下半或2019年，至于DRAM价格预期将会逐渐受到侵蚀。
据OFweek电子工程网获悉，全球能制造高纯度电子级硅的企业不足100家，其中主要的15家硅晶圆厂垄断95%以上的市场。在晶圆制造上，没有所谓的“百花齐放”，有的是巨头们的“孤芳自赏”，正是如此，全球的晶圆也是持续涨价，市场呈现一种繁荣景气的形势。
曾经，最先进的半导体工艺是英特尔最强有力的杀手锏，但是这几年台积电、三星乃至是GlobalFoundries都一路狂奔，纷纷走进或者走近7nm时代，英特尔10nm却持续难产。尽管我们说过多次，英特尔的制造工艺在技术角度方面着实领先对手们一个时代，但问题是别人都量产了，你还在PPT上，这是无法回避的现实。
负责台积电新厂水电供应的厂务处资深处长庄子寿表示，这种抗旱自保措施在科学园区很常见，台积电总共约有近300辆水车，幸好这些年有惊无险度过。不过，水车满街跑的画面，却也成为竞敌韩国攻击台湾的证据，扯腿台湾缺水，影响产能的稳定性。
根据拓墣产业研究院最新报告统计，由于2018年上半年高端智能手机需求不如预期，以及厂商推出的高端及中端智能手机分界越来越模糊，智能手机厂商推出的新功能并未如预期刺激消费者换机需求，间接压抑智能手机厂商对高性能处理器的需求不如已往，晶圆代工业者面临先进制程发展驱动力道减缓，使得今年上半年全球晶圆代工总产值年增率将低于去年同期，预估产值达290.6亿美元，年增率为7.7%，市占率前三名业者分别为台积电、格芯、联电。
另外，公告同时指出，截止目前联合体中三家公司的具体受让比例、后续的运作方案仍在协商中，存在不确定性，公司将根据事项进展情况，严格按照有关法律法规的规定和要求及时履行信息披露义务。敬请广大投资者注意投资风险。
业内人士介绍，目前中国大陆半导体硅片供应商主要生产6英寸及以下的硅片，具备8英寸硅片生产实力只有两三家，而12英寸硅晶圆则一直依赖进口。大尺寸硅片规模量产难度大，主要技术障碍在于集成电路相关工艺对硅片中硅的纯度要求极高，以及硅片尺寸上升所带来的良品率问题。
通富微电(002156）在最新机构调研活动中表示，全球集成电路产业向国内转移趋势明显，预计未来三年将投产的晶圆厂40%以上在中国大陆。未来随着晶圆制造工艺、第三代化合物半导体、新型终端市场应用的发展，OSAT厂商将获得更多的业务机会也面临更大的挑战。
富士通(Fujitsu)10日发布新闻稿宣布，旗下子公司富士通半导体(Fujitsu Semiconductor)所属的8吋晶圆工厂「会津富士通半导体制造公司(Aizu Fujitsu Semiconductor Manufacturing)」将卖给美国安森美半导体(On Semiconductor)。
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