半导体DRAM大厂华邦电子，正式宣布将在路竹的南科高雄园区，设立12寸晶圆厂，总投资金额高达新台币3350亿元，比鸿海美国投资案新台币3050亿元还大。
研究数据显示到2020年的未来四年间，大陆将有26座晶圆厂投产，面对如此大规模的建厂潮，硅晶圆材料的供应成为了焦点问题之一，毕竟排名前五的供货商在全球的市占率达到了92%，且这五大厂商都并非大陆厂商。而大陆方面的硅晶圆厂商首当其冲要属新昇半导体，这是大陆首座12寸硅晶圆厂，由“盖厂教父”、前中芯国际创办人张汝京网罗美、中、台、日、南韩及欧洲技术团队创设。
我们知道，台积电最新的超大晶圆厂（GIGAFAB），每个月可生产超过10万片12寸晶圆，而每座晶圆厂造价高达3千亿新台币（约合610亿人民币）。但今年4月1日，日本推出的“迷你晶圆厂”（Minimal Fab），瞄准物联网时代小量、多样的感测器需求，起价却只要5亿日元（0.3亿元人民币）。《日经商业周刊》称之为：“颠覆全球半导体业界的制造系统”。
此次布局成都高新西区的12英寸晶圆制造基地项目，总投资90.53亿美元(约622亿人民币)，是格罗方德在全球投资规模最大、技术水平最先进的生产基地，将建设全球首条22 纳米FD-SOI先进工艺12英寸晶圆代工生产线，较目前主流的芯片生产工艺具有功耗省、综合成本低等优势，产品广泛应用于移动终端、物联网、智能设备、 汽车电子等领域，市场空间广阔。
长鑫目前已网罗SK海力士、华亚科及台厂DRAM设计公司相关人员，构成陆日台的存储器研发团队。长鑫日前正式曝光相关投资计划，预定第一期在合肥空港经济示范区兴建第一座12寸晶圆厂，明年7月动工，目前团队已逾50位员工，预定明年要达千人规模、2018年上看2,000人，这也是为何急于对台挖角的关键。
拓墣产业研究院最新研究显示，中国大陆集成电路产业投资基金(大基金)自2015年出台后，大基金承诺投资额度已接近人民币700亿元，其中多数资金投入于半导体制造端晶圆厂的建置，占已投资比重约60%，预期在完成制造端布局后，大基金下一个阶段的投资重点将转向IC设计产业。
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