秦砖汉瓦历史悠久，不仅是建造宜居民宅的基础材料，还是中国文化元素的重要组成部分。近日，基于新一代柔性铜铟镓硒薄膜光伏电池模组生产的现代“汉瓦”，在汉能控股集团有限公司正式下线并批量投放市场。该“汉瓦”是现代光伏技术、先进玻璃技术与传统屋面瓦技术集成创新的“结晶”。
德国瓦克化学股份有限公司3D打印有机硅领先品牌ACEO首次公开披露氟硅氧烷3D打印，这是一种100％弹性体，结合碳氟化合物的良好耐受性和有机硅的温度特性。而ACEO将于下个月在法国里昂3D打印博览会展示氟硅氧烷3D打印部件样品。
现代铝金属炼制工艺仍是130多年前开发的，自1886年开始，由美铝公司创始人查尔斯-霍尔（Charles Hall）首创了电解铝金属冶炼工艺：以氧化铝为原料，加入冰晶石（Na3AlF6）作熔剂让氧化铝溶解，之后在电解槽中，用碳块作阴阳两极，进行电解。
芯片制造主要分为硅片制备、芯片制造、芯片测试与挑选、装配与封装、终测五大环节，硅片制备是第一个环节，硅片质量对于后续芯片制造至关重要。相当长的一段时间内，大尺寸硅片主要由美日德等原设备供应商供应，国内没有成熟的生产链。
热电材料能够实现热能与电能的直接转换，因此在废热回收，空调和制冷等工业领域具有相当巨大的应用潜力。作为新一代热电材料的典型代表，单晶硒化锡（SnSe）块体由于其高热电优值（ZT，在923 K下可达到2．6）而备受关注。
热力学是材料科学与工程领域不可或缺的组成部分之一。成功的材料与加工工艺设计都需要可靠的热力学数据。以往，材料的热力学性能主要通过实验手段获得，例如 差热分析，化学分析，X射线衍射和能谱分析。但是随着科学技术的不断进步，材料中的组元数越来越多，实验测定热力学数据也越来越困难，并且难以在有限的时间里获得足够的数据。
“今后55英寸的电视装两块干电池，随时就能卷着带走。皮肤、衣服都能成为显示载体。”4月23日，谈起未来的显示屏幕，西安朗晨光电材料公司总经理王亚龙向记者描述。之所以对未来的预判如此有底气，是因为他们公司自主研发的OLED有机电致发光材料已经大量出口国外，将被运用到手机、电脑等众多IT产品的新一代显示屏上。
随着人类环保意识的增强和全球环保标准及要求的提高，环保产业正在成为非常具有前景的新兴产业之一。而许多非金属矿物材料，如碳酸钙、石英、高岭土、滑石、硅藻土、沸石、膨润土、凹凸棒石、海泡石等经过加工后，具有选择性吸附有害及各种有机和无机污染物的功能，且原料易得，本身不产生二次污染，有望在环境污染治理方面大展身手。
近日，国际半导体协会（SEMI）发布了2016～2017年半导体材料市场市占率与成长率数据。2017年全球半导体材料市场成长9．6％，去年全球半导体营收较2016年成长21．6％。 2017年，晶圆制造材料和封装材料市场规模分别为278亿美元和191．1亿美元，2016年，则分别为247亿美元和182亿美元，同比成长12．7％和5．4％。
为促进山东诚泰防腐科技有限公司诚信履约，保证产品质量，确保电网建设顺利进行及安全可靠供电，依据《国家电网公司供应商不良行为处理管理细则》的有关规定，对出现问题的山东诚泰防腐科技有限公司进行了处理。
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