1991年，南存辉成立了一个家族企业，这年他又拿出其中的一部分与美商合资，建立了中外合资企业。一次偶然的机会，南存辉发现一张从香港购买设备时开的发票，这个商店名字叫“丰泰”，这个“泰”字蛮好的，南存辉觉得“做人要正直，处事要泰然，把这两个字合起来就叫‘正泰’”。“正泰”这一名称由此问世。
自动驾驶技术，在不需要人为操作即能感测其环境及导航，实现车辆自动驾驶。这是车辆交通的终极形态，而帮助汽车不断走向这一目标并得以实现的是车内越来越多的电子元器件，是它们造就了汽车的智能化、网联化和电动化。可以说，半导体元器件的水平很大程度上决定了汽车智能化的水平，自动驾驶是一个多产业融合的课题。作为领先的半导体制造企业，东芝在自动驾驶领域也有所涉猎。东芝电子元件及存储装置株式会社汽车解决方案战略企划统括部总经理早貸由起在接受与非网的采访时分享了东芝在自动驾驶领域的产品布局。
2018年10月29日，从外媒获悉，德克萨斯大学埃尔帕索分校（UTEP）的电磁学和光子学实验室（EM实验室）开发了一种3D打印电子设备的自动化工艺。 结合所有预制组件（例如金属轨道，集成电路和晶体管），该技术使得能够制造具有非常规形状的电路。
自Model 3面世以来，特斯拉长期承担着产能紧张的巨大压力，也一直在想尽办法克服需求供应的困难。英国REO公司的董事总经理Steve Hughes指出，目前电子元件的供应也面临着同样的挑战。
LED系列产品的价格将于10月4日更新。传统照明的价格将在11月1日更新。Current表示，如果合作伙伴对这些更改有任何疑问，可向当地的GE销售代表咨询。
世界领先的电子元件制造商村田制作所，近期正在大幅提升其全球产能，包括位于芬兰的工厂。该工厂此前是租赁状态，村田购买后，将重新建造一座面积约为16000平方米的新建筑，计划于2019年年底竣工。
对于当下的电子元件厂商而言，技术创新与建立稳定的大客户合作关系已经成为竞争的核心要素。随着5G时代来临，由于新一代的通讯技术对数据采集和云端大数据处理要求更高，5G通信频率也更高，因此5G市场下的智能终端产品中各个智能部件的性能、抗干扰的要求将会提高。
国际知名的分析机构ICinsights日前发布了半导体相关的数据预测。按照他们的预测显示，总部位于中国的半导体公司2018年的资本支出约合110亿美元，占全球预计的1035亿美元的10.6％。这一数额不仅是中国公司2015年前花费的5倍，而且还将超过日本和欧洲总部今年的半导体行业资本支出。
在汽车和半导体、制药包装领域，工业机器人和机器视觉发展有了一定基础，而在3C领域，包括计算机电脑、通信、消费电子等，从芯片主板到外壳到屏和电池、FPC、中框精密配件以及组装生产，无论是焊接、打磨、抛光，还是点胶、装配、检测，每个环节都急需机器人和机器视觉来完成自动化和智能化柔性生产作业。
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