SEMI（国际半导体产业协会）近日公布「全球晶圆厂预测报告」（World Fab Forecast）最新内容指出，半导体产业即将连续3 年创下设备支出新高纪录，预料2018 年与2019 年将分别（较前一年）成长14% 和9%，写下连续4 年成长的历史纪录。半导体产业创立71 年以来，只有在1990 年代中期曾出现设备支出连续4 年成长的盛况。
近日，两江新区传来好消息，重庆万国半导体12英寸功率半导体芯片制造及封装测试生产项目正式进入试生产阶段，标志着重庆加快发展芯片产业迈出了可喜的一步。
中国是半导体制造商中最大的制造商，但是全球十大关键电子元件制造商没有一家来自中国。内存芯片市场已经越来越集中在美光及其两位韩国竞争对手手中，他们从去年从超级计算机至智能手机所有关键设备中获得创纪录的利润。
这一新型光继电器合有采用最新U-MOS IX制程的MOSFET元件，有效降低导通电阻。TLP3122A采用小型4引脚SO6封装，提供高达60V的断态输出端电压(VOFF)、1.4A的导通电流(ION)以及高达4.2A的导通脉冲电流。而导通电阻(RON)通常仅为0.13Ω，即使在断态电流仅为1μA的情况下，也可实现高效率作业。
据物理学家组织网25日报道，在一项开创性的新研究中，美国研究人员使用定制的低成本3D打印机，首次在手上打印出电子产品。借助新技术，战场上的士兵能在身体上打印出临时传感器以检测化学或生物制剂，或打印太阳能电池以给电子设备充电，而且只需镊子就可将其剥离，也可用水冲洗掉。
据麦姆斯咨询报道，瑞典林雪平大学首席研究员Klas Tybrandt，最新研发了一项技术可以实现长期稳定的神经记录。该技术基于一种新型的弹性复合材料，这种材料具有生物相容性，并且即使当被拉伸到原始长度的两倍时，仍能保持较高的导电特性。
当地时间1月19日，美国国际贸易委员会（ITC）投票决定对特定固态存储驱动器、堆叠式电子元件及其产品(CertainSolidStateStorageDrives,StackedelectronicsComponents,andProductsContainingSame)启动“337调查”（调查编码：337-TA-1097）。
受工业和信息化部电子信息司委托，由中国电子元件行业协会牵头编制的《中国光电子器件产业技术发展路线图（2018-2022）》（以下简称《路线图》）于2017年12月正式发布，工业和信息化部电子信息司刁石京司长为《路线图》作序。这是国内光电子器件领域首个产业技术发展路线图，在电子信息司关心和指导下，由行业协会、骨干企业、研究机构、大专院校等数十名行业专家，历时大半年编制完成。
10月27日,由中国电子元件行业协会主办,亨通集团承办的中国电子元件行业协会第七届会员代表大会暨2017中国电子元件产业峰会在苏州吴江隆重召开。会议发布了2017年(第30届)中国电子元件百强企业榜单,亨通集团再次蝉联榜首,实现九连冠。
“芯片已成为中国进口的最大宗商品。”曾有业内人士如是感慨。据半导体产业协会（SIA）发布的报告显示，2017年1月，全球芯片销量达到306亿美元，同比增长13.9%。其中，面向中国市场的芯片销售同比增长20.5%。
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