“芯片已成为中国进口的最大宗商品。”曾有业内人士如是感慨。据半导体产业协会（SIA）发布的报告显示，2017年1月，全球芯片销量达到306亿美元，同比增长13.9%。其中，面向中国市场的芯片销售同比增长20.5%。
事实上，作为“名副其实”的半导体产品消费大国，中国市场每年消费的半导体价值超过1000亿美元，接近全球出货总量的1/3。而与此形成较大反差的是，国内半导体产值仅占全球的6%至7%。多位业内人士对此表示，集成电路产品的国产化已迫在眉睫。
中国买走全球过半芯片
集成电路（IC）是把常用电子元件，如电阻、电容、晶体管等，以及这些元件之间的连线，利用半导体工艺集成在一起，且具有特定功能的电路。芯片正是集成电路的载体。
近年来，市场对智能手机等终端智能设备功能的需求提升，推动了国内集成电路行业的快速增长。“可以看到，国内行业产业链不断完善，整体规模迅速扩充，但仍与世界先进水平差距明显。”集邦咨询分析师郭高航表示。
据他观察，在高阶制程领域，由于专利密集度较高，我们的国产化率很低，存储器和处理器等仍主要依赖进口。“因为这些产品基本上被欧洲、美国和日本等发达国家和地区的企业垄断。”
据报道，目前中国市场内约有90%的芯片来自进口，全球市场54%的芯片都出口到中国。2016年，中国集成电路进口额为2271亿美元，出口额为613.8亿美元，进出口贸易逆差高达1667亿美元。
“中国芯”仍有差距
业内人士认为，产业起步晚，造成我国集成电路“历史欠账”较多。与先进国家相比，我国始终处于集成电路产业链低端。
比如在半导体制造端，国内的28纳米产品刚实现量产。而在国际上，台湾积体电路制造股份有限公司（台积电）已做到7纳米，格罗方德半导体股份有限公司（格罗方德）的14纳米产品也迈向量产。
“在设计端，国内涌现出很多芯片厂商，如华为旗下的华为海思、展讯通信及一些中小厂商。其中小微初创企业占九成，开发方向也互有重合。”如果与外部厂商相比，一般企业还是会选择与经验更为丰富的国际大厂合作，而不是起步较晚的国内厂家。
在材料端，随着晶圆制造龙头们如台积电、格罗方德、三星等都纷纷与硅片材料龙头厂商签订长期供货协议，中国企业需要尽快实现大硅片材料量产并完成验证。
创新能力不足，技术差距明显，产业配套及产业氛围需改善……都制约着国内企业眼下的发展。
深耕芯片领域多年的天津英诺华微电子技术有限公司副总经理李春雨认为，集成电路行业需要巨大的研发及资金投入。国外企业如英特尔在2016年的研发支出达127亿美元，约为全球半导体产业研发投入的23%。国内情况则有不同，投入研发后的市场“空窗期”，企业难以很快盈利，如果后续融不到资金，对企业将是很大的“煎熬”。
不能停留在过去的
“走出去”模式
长期受制于人，还使国内企业时刻面对国外企业的围堵。李春雨认为，很多国外大厂商试图以资本收购、诉诸知识产权诉讼等方式，来打乱中国企业的发展，巩固自己的市场地位。比如多年前，美国安那络公司就曾状告杭州士兰微电子股份有限公司涉嫌集成电路布图设计侵权。
此外，在先进制造装备、材料和工艺引进等方面，也面对种种限制。2017年，美国《确保美国在半导体领域长期领导地位》报告提出，“对新兴经济体芯片业产业政策进行反击”，“新兴经济体”就是指中国。
面对种种阻力，企业如何突围？李春雨认为，科技型企业要在市场上掌握主动，还是应该坚持自主研发。目前其团队研发的首款产品已计划投放北美市场。
更多企业不约而同把眼光投向国外。继2015年江苏长电科技股份有限公司收购新加披封测厂星科金朋、2016年中芯国际集成电路制造有限公司收购意大利晶圆代工厂LFoundry 70%股份后，紫光集团旗下展讯通信在近期宣布与欧洲半导体公司Dialog建立合作伙伴关系。
“与国际领先企业的合作对中国企业的帮助是明显的。”郭高航表示。但企业“走出去”的时候，不能简单重复过去的“拿市场换技术”模式，或饥不择食地重复接盘外部夕阳产业，浪费大量资源。企业重点应主要放在创新研发，将内部资源重整汇集，集中力量攻克技术瓶颈。
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