以“西部芯机遇,共创芯未来”为主题的2024年第23届成都全球芯片与半导体产业博览会(简称:CWGCE 或 西部芯博会 ),是目前我国西部部地区历史最悠久的半导体与电子行业全产业链年度行业盛会,CWGCE2024定于2023年4月24日-26日在成都世纪城新国际会展中心举办,大会致力于打造出一个集成电路产业“国家级”年度展示平台。目前CWGCE2024相关论坛筹备工作已经全面展开,大会论坛前160名免费注册免费入场并免费赠送大会资料及大会礼品,请行业人士尽快进入连接网(http://www.cwgce.c
北京时间1月1日消息,三星电子公司周三表示,在周二下午发生大约一分钟的断电事故后,其华城芯片工厂的部分芯片生产已经暂停。
对于业界传言说中国光刻机超越世界领先水平,这点内容不够准确。严格意义上来说,中国属于蚀刻技术达到了一定的水平,光刻机制造技术目前还是依靠荷兰进口。
据外媒报道,今年三季度韩国半导体设备出货规模为34.5亿美元,同比减少31%。三季度中国半导体设备市场规模为39.8亿美元,同比增长106%,成为全球最大半导体设备市场。2017年三季度时,中国半导体设备市场规模还仅仅只有19.3亿美元。据国际半导体产业协会数据,2018年6月以来全球半导体销售额、北美半导体设备制造商出货金额均出现了明显的增速放缓。 韩国半导体市场遇冷,中国强势崛起
在市场的带动下,众多巨头企业都在布局物联网行业,其中包括IBM、谷歌、微软、亚马逊、思科、华为、BAT等。科技巨头们从不同环节引领技术潮流与行业标准,使得物联网产业大规模发展的条件正快速形成,未来2—3年将成为该产业生态发展的关键时期。而传感器作为物联网的数据入口,其市场前景更是大有可为。
虽然苹果代工商拖欠的70亿美元授权费暂时讨不回来,然而高通借助专利战,已经先后在中国和德国吃到胜利果实。不像在中国“顽抗到底”,德国禁令发出后,苹果老实了,一方面表示已经提出上诉,另一方面也确认,iPhone 7/8将立即在德国零售店下架。
近期参加的几个芯片产业的活动中,与会者都不同程度的谈到了人才的问题。大家普遍的观点是,芯片企业人才的留存需要引进人才和培养人才两手抓。而另一个被提及较多的话题是当下互联网企业对芯片业的人才冲击,我身边就有不少这样的案例,大量芯片和电子产业的工程师尤其是优秀工程师正涌向BAT这些互联网企业,究其原因,一方面是互联网企业待遇优厚,另一方面是技术和应用层面的创新方向越来越多的被互联网企业主导,尤其到了人工智能时代,互联网企业成为掌握数据的重要入口,更容易在新的产品和商业模式上发挥关键作用,可谓前途大好。
如果你最近一直在关注芯片制造商英特尔,就能知道在2018年第四季度,由于需求超出预期,该公司的芯片生产预计将面临供应短缺。原本公司计划是在2018年实现650亿美元的收入,实际上这个数字预计将达到712亿美元。
两家行业巨头的正式交锋始于2017年1月苹果在美国加州起诉高通,指责后者垄断无线芯片市场,并在中国向北京知识产权法院递交诉讼。随后苹果停止向高通支付专利费用。
从2016年开始,由于持续加速扩产而使得LED芯片行业呈现出“供应过剩、产能出清”的态势,也因此自2017年第四季度以来,LED芯片价格结束了长达两年的稳定上涨趋势,LED芯片投资回报率也被逐步压低。业内人士预计,2018年乃至2019年LED芯片价格将继续维持逐季缓降的步伐。