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  • 云安全大变局:如何从中心走向边缘?

    随着万物互联时代的到来,大量的IOT设备接入到公共网络中,来自于企业的应用负载更多地开始部署在云端,越来越“重”的web应用网络不仅裹挟了海量的用户和几乎所有企业,更打破了传统网络边界,让应用入口变得日益多样化。

    [市场分析] 2018-12-19 14:24

    Intel公布晶圆工厂扩建计划:增加芯片产能

    集团副总裁、制造和运营部门总经理Ann Kelleher博士表示,Intel今年新增的额外资本支出(注:15亿美元)较好地改善了14nm的产能,同时,位于亚利桑那的Fab 42工厂也取得良好进展,公司还决定在新墨西哥兴建新一代闪存/内存工厂。

    [企业新闻] 2018-12-18 14:36

    受制于京东方和LG的面板技术,华为P30将不采用开孔屏

    华为推出的AI拍摄技术已成为智能手机行业的标杆,在它的影响下,芯片企业高通和众多手机企业也在将AI拍摄作为其中一项重要技术创新。华为推出的旗舰芯片麒麟980的AI性能提升了超过一倍,在麒麟980的AI加持下,P30 Pro的拍摄性能也将获得提升,这也将成为P30 Pro的重要卖点。

    [企业新闻] 2018-12-17 10:59

    乾照光电签署投资协议 加快近16亿半导体项目落地

    11月7日,乾照光电发布公告称,为充分发挥公司已有的技术优势、设备优势、工艺优势,提升产品结构,加快实现科技成果的转化,公司拟出资159,670.49万元建设VCSEL、高端LED芯片等半导体研发生产项目,该项目由公司全资子公司厦门乾照半导体科技有限公司(以下简称“乾照半导体”)负责承办。

    [企业新闻] 2018-12-14 10:36

    泰斗微电子TD1030-Q3003AB 芯片通过AEC-Q100 Grade2认证

    领先的卫星定位导航技术及芯片和解决方案提供商泰斗微电子科技有限公司日前宣布:公司的卫星定位导航射频基带一体化芯片TD1030-Q3003AB于近日在宜特上海中立第三方实验室及供应链厂商协助下,通过了AEC-Q100 Grade2认证,不仅成为国内第一家通过该认证的卫星定位导航射频基带一体化芯片厂商,而且TD1030-Q3003AB也获得了同类芯片最高等级的车规认证,其-40℃~+105℃的工作温度范围可支持汽车厂商、Tier-1供货商及智能化应用方案商开发可靠性更高的车载导航系统。

    [企业新闻] 2018-12-13 11:03

    三星大力挖掘自动驾驶人才 明年或设立无人车芯片部门

    有媒体认为,三星自动驾驶部门可能隶属于设备事业部旗下的系统大规模集成电路部门,该部门主要为汽车生产应用处理器和图像传感器。值得关注的是,三星最近从半导体研发中心调度200名工程师至集成电路部门。对于大规模的人事调整,业内高管表示,这表明三星对新汽车业务的企图心。

    [企业新闻] 2018-12-13 10:14

    比特大陆关闭在以色列的研发中心,裁员23名

    今日早上最新消息,根据以色列的商业媒体Globes报道,全球知名的加密货币挖矿公司和加密货币行业估值最高的比特大陆目前关闭了两年前在赖阿南纳开设的Bitmaintech Israel研发中心。而在该研发中心的23名员工也将全部被裁员,其中,包括负责领导该研发中心的比特大陆副总裁加迪·格里克博格也将离职。

    [企业新闻] 2018-12-13 10:12

    击败英特尔和博通,思科正在洽购光学芯片制造商Luxtera

    据外媒报道,全球最大的网络设备制造商思科(Cisco)正洽谈收购光学芯片制造商 Luxtera。

    [行业热点] 2018-12-13 09:18

    国产5G通信基站芯片通过认证 打破国外垄断

    有业内专家指出,未来最大数据率料达每秒10Gbit,不仅人们之间相互快速通信,汽车、设备乃至生产机器人都将加入到网络中,届时物联网(IOT)、工业4.0或无人驾驶汽车都可实现“实时无线电通信”,不仅可靠而且可望更加廉价。

    [行业热点] 2018-12-12 15:58

    联发科发布首款5G多模整合基带芯片HelioM70

    在全球5G无线技术布局上,高通、华为、爱立信、诺基亚、三星等网络设备、智能手机厂商是重要力量,联发科自然也不会轻易措施这次千载难逢的机遇,在今年2月份的MWC展会上签署了5G先进者合作计划,6月份台北电脑展上联发科还宣布了旗下首款5G基带HelioM70,使用7nm工艺制造,支持3GPPRelease15标准,速率可达5Gbps.

    [企业新闻] 2018-12-11 15:43
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