一方面，文章展示了孤子晶体的特征光谱可以用来研究光学材料的拉曼响应，为类似系统中非线性动力学研究提供了新的工具；另一方面，文章中高折射率差掺杂玻璃材料的拉曼响应测量对更深刻理解如何开发基于这种材料平台的微光梳，判断材料本身潜力与极限，进而推进其实际应用至关重要。
中芯国际SMIC日前发布了2018年Q3季度财报，当季营收8．5亿美元，同比增长了10．5％，净利润2655万美元，同比也增长了2．5％，但是环比Q2季度业务是下滑的，净利更是跌了一半。在中芯国际不同工艺的营收中，0．15／0．18um成熟工艺占比是最高的，28nm先进工艺占比还在下滑，不过中芯国际表态会持续推进先进工艺，14nm FinFET工艺的第一个订单将是手机芯片，预计会在2019年上半年量产。
伴随着这些新闻和市场活动，2017年初出现了一个新名词：miniLED。该技术通常被描述为一种“垫脚石”，弥合了传统LED和microLED之间的技术和应用空隙。不过，这些术语都还没有普遍接受的定义。顾名思义，尺寸是一个关键的方面。基于我们调研的许多厂商的共识，microLED侧边通常小于50um，尽管市场大部分产品通常倾向于3～15um的更小尺寸范围。
ARM在今年的开发者大会上把智能卸载处理器置于聚光灯之下，作为其实现其数据中心建设野心的起跳板。日本软银（SoftBank）早在2016年斥巨资收购ARM，为这家芯片设计商有朝一日成为半导体行业巨擘下了押注，对于该公司的芯片设计者而言，云计算领域成为他们的最新目标。
据路透社报道称，美国联邦法官周二裁定芯片销售商高通公司（QCOM.O）必须将其部分技术许可给英特尔公司（INTC.O）等竞争对手。这项初步裁决是在美国联邦贸易委员会（U.S． Federal Trade Commission）于2017年初提起的针对高通的反垄断诉讼中做出的，预计将于明年开庭审理。
进入10月以来，AMD股价波动幅度加大。10月24日盘后财报显示，今年三季度盈利略高于市场预期，营业收入低于预期，两者均较二季度下滑，四季度营收指引同样低于预期，盘后股价最深大跌25%。整个10月，AMD股价累跌超25%，今年前9个月曾累涨约180%，今年以来涨幅远远跑赢大盘。
中国的 IC 设计厂商家数成长快速，而且敢于采用最先进的芯片制造工艺生产自家的产品，在全球 IC 设计市场中扮演重要的角色。自 2010 年以来，IC 设计市场成长比例，大部分都是来自中国厂商的貢獻。中国的 IC 设计从 2010 年市场占有率为 5%，到了 2017 年已经成长到了 11%。
民事诉讼和监管争议的问题在于，高通公司的专利授权许可与其芯片业务相结合的做法，是否构成了反竞争行为。韩国和台湾的监管机构都作出了不利于高通公司的裁决，当然高通公司在对某些裁决作出解决的同时，也对某些裁决提出上诉。
业界向完全自主驾驶推进的步伐依然如故，但是汽车制造商和芯片制造商接近终极目标的路径却有着显著的不同。汽车制造商及其1级和2级供应商要求进行硬数据检查、物理检查和测试。而领先的芯片公司和晶圆厂却认为只进行模拟和统计分析就足够了。这两种观点的差异主要体现在如何证明和预测电子产品的的可靠性、导致功能降级和故障的老化及其它原因，以及对汽车中使用的IP和各种电子元件进行认证需要满足哪些条件。
此前，OPPO曾表示因汇顶科技违反供应协议，将汇顶科技列入供应商禁用名单。9月初，在发给供应链的一封信中，OPPO强调企业当以诚信为本，而汇顶科技的二代屏下指纹本来答应好要给OPPO用，但是在今年6月4日，“汇顶迫于其他客户压力，为保证其他客户优先性，把向OPPO之前承诺的批量供货时间延迟了3个月，造成OPPO项目无法开展，损失巨大。”为此，OPPO决定将汇顶列入OPPO供应商禁用名单，列入禁用期名单期限为5年。
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