随着消费类电子增长的速度放缓，行业急需寻找下一个应用来推动发展，汽车被寄予厚望。近年来被广泛热议和关注的自动驾驶技术、高级驾驶辅助系统（ADAS）等都是汽车中具有未来发展前景的应用。自动驾驶虽然还没有落地，但ADAS系统已经在越来越多的车辆中被广泛应用。
2018年11月29日，美国柏恩Bourns全球知名电子组件领导制造供货商，推出其新型TBU－DF和TBU－DB－Q高速保护器（HSP）装置系列。此系列半导体保护器保护速度极快（反应时间小于1微秒）且精准提供了简单易用的数据线保护解决方案。其具有整合周边电路能力，可减少设计人员必须考虑的变量。
11月27日，韩国SK株式会社（以下简称“SK”）召开董事会，决定批准公司收购灵宝华鑫铜箔有限责任公司（Wason Copper Foil CO．， LTD，以下简称“灵宝华鑫”）的股份，投资规模约为2700亿韩元（约合人民币16．62亿元），由此SK将成为灵宝华鑫的第二大股东。
此外，京东方在西南地区（成都、绵阳、重庆）投资建设AMOLED柔性显示面板生产线，其中成都工厂已经投产。而重庆联创电子前期实施的触控显示一体化项目预计2018年底可全面建成投产，将在与京东方的联动中发挥较好的效益。
查找PCB封装图、原理图符号和3D模型并将它们结合起来是一个非常复杂且耗时的过程。贸泽与SamacSys联手解决了困扰工程师几十年的难题，让每一位工程师能够轻松访问每个元器件的高品质PCB库。我们希望通过确保所有人都可以访问这些值得信赖的高品质PCB库，并将其与现有的PCB设计工具无缝集成，来加快产品上市。元器件库解决方案的全球领先供应商SamacSys在180多个国家和地区拥有超过100,000个用户，其中包含个体制造商、专业工程师以及国际知名厂商。
据称，2021年全球自动驾驶市场规模将达到70亿美元， 2035年自动驾驶汽车销量将达到2000万台以上。可见汽车电动化、智能化、信息化、自动驾驶化的进程已经势不可挡。同时，作为驱动汽车产业发展的新动力，半导体厂商也迎来了前所未有的机遇。
据BigRep介绍，这部全球首款全3D打印的电动摩托车名为“Nexa”，在它的身上，除了一部分精密电子元器件，车身的轮胎、轮辋、框架、前叉和座椅均经过全3D打印制作而成。
此前，LG电子的机器人业务由首席技术官负责，分为家庭娱乐业务小组和材料和生产研究小组两个小组，但是现在两个小组的人员都将集中到机器人业务中心。今年早些时候，LG在国际消费电子展（CES）上展示其新机器人，并且表示正在与韩国当地连锁超市研发智能手推车。
电子政务公共服务系统包括政府信息公开、政府办事、政民互动和政务新媒体，目前仍存在企业和群众反映强烈的办事难、办事慢、办事繁的问题。通过加快电子政务的建设，构建全流程一体化在线服务平台，围绕常用场景和主题，通过流程再造推动政府改革，最终打造真正意义的服务型政府。
PCB大厂燿华电子去年加入由电路板协会主导的PCB A-Team计画，首先做为PCB产业导入智能制造的开路先锋，而历经一年多以来团队的磨合与沟通，基础工程已逐渐进入尾声可望明年开始收效。而燿华积极切入智能制造的背后也考量许多市场因素，燿华副总经理李丽君表示，未来随电子产品设计越趋复杂，PCB制程面临严峻挑战，对PCB产业而言导入智能制造势在必得。
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