“智能制造是我国制造业创新发展的主要抓手、转型升级的主要路径。”中国工程院原院长、院士周济指出，智能制造是制造业和信息技术深度融合的产物，经历了数字化制造阶段、数字化网络制造阶段，当前制造业与工业互联网、人工智能等技术融合，开创了智能制造的新阶段。
4日，武汉国家数字化设计与制造创新中心建设方案在京通过论证，该创新中心将聚焦产业优势资源，着力解决我国数字化设计与制造产业的共性问题，为智能制造关键领域研发核心工艺、建模仿真及工业软件，打造我国数字化智能化制造技 术的核心竞争力。至此，除北京、上海外，武汉将是全国第三个拥有两家国家级制造业创新中心的城市。
美国《纽约时报》说，尽管突破1万亿市值，亚马逊比苹果公司晚了一个月，但投资者大多更看好亚马逊。苹果花了38年做到的，这家公司只花了21年。2018年，亚马逊股价上涨迅猛（超过57%）。分析师大多看好亚马逊，认为它的市值，可能比苹果公司更早突破2万亿。
横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）与世界领先的独立定位技术专家TomTom (TOM2)公司，宣布在意法半导体STM32* 开放式开发环境中推出一个直连TomTom Maps API（应用程序接口）的开发工具包，用于地理位置定位、跟踪和映射数据服务，帮助开发人员加快产品开发，缩短新产品上市时间，降低开发成本。
作为实力雄厚的老工业基地，沈阳制造业备受关注，沈阳机床的世界首款i5智能运动控制系统，特变电工沈阳变压器集团有限公司的世界首台1100千伏换流变压器，沈阳新松机器人公司的新松炫舞机器人和新品蛇形臂机器人，中科院沈阳自动化所的海陆空特种机器人和灵豹反恐防暴机器人等产品，都代表着世界一流水平。
2018年8月16日，中国电子信息产业发展研究院（CCID）和工业和信息化部软件与集成电路促进中心（CSIP）在京联合发布了《中国集成电路产业人才白皮书（2017-2018）》，并同期举办了主题为“汇众智、聚英才、创未来”的“2018全球半导体才智大会”，大会由CCID、CSIP和中国国际人才交流基金会主办，中国半导体行业协会、安博教育集团、新思科技、摩尔精英等机构协办。
PCB产品结构复杂，产品种类根据终端需求不断演进：终端电子产品向轻薄、短小、多功能的需求变化，促使电子元器件的产品性能和集成度迅速提升。大致来说，从单双面板、多层板、HDI板（低阶→高阶）、任意层互连板、到SLP类载板、封装基板，集成度越来越高，设计及加工更加复杂。
日前，中国电子学会组织相关专家级研究人员共同编制《中国机器人产业发展报告（2018年）》正式公开发布，报告以研判2018年国内机器人产业发展水平及特征趋势为目标，深度解析了我国各区域机器人产业的发展水平。为方便亿欧读者阅读，本文将对报告中的要点内容进行分析，供大家参考。
记者在发布现场了解到，今年上半年，我国集成电路产业保持高速增长，需求持续旺盛，但市场的驱动力分化，推动其增长的主力军由智能手机、虚拟货币转移到了人工智能和数据中心上。尤其是服务器市场的增速已经超过了手机的市场，并成为全球存储器市场的发展主动力。
近年来，太阳能光伏行业发展迅猛，未来必然会带动光储充一体化的发展。莱姆电子深耕中国光储充市场，以自身先进的电流电压测量技术服务国内市场，并保证技术不断创新，与国内外同行业之间进行技术交流，推动光伏和储能应用的行业进程，为中国能源发展转型助力。
会员中心
