由深圳市永阜康科技有限公司代理的HT97230,是一款不需要输出DC阻隔电容的立体声耳机驱动芯片,具有极其精简的BOM表,并提供纤薄的QFN24无铅无卤封装,非常适用于微型便携式音频设备中。其非凡的失真、信噪比和完全消失的click-pop声,以及卓越的低频保真度,可完美适应人们逐渐提高的音质需求。
当我们设计上接触一个全新的RF芯片,要求我们能够快速的了解这颗芯片RF部分电路的性能指标及对外围器件的要求,还要快速的做好这部分的设计工作时,我们最首要需做的就是仔细阅读并理解芯片规格书和参考板的设计及注意事项,这对于我们第一版设计的成败起到很关键的作用,特别是有些RF芯片和RF外围的某些特定的RF器件(如外加PA LNA BPF等)配合这一块尤为重要。
中国在全球半导体产业中的份额不断增长,并且变得越来越重要。国家集成电路产业投资基金已投资超过653亿元人民币在本土半导体公司,并有可能以更大的资金规模筹备第二期投资,重点是集成电路设计公司。半导体确定性主线投资机会之一是中国集成电路产线的建设周期。这段周期将会集中在2017H2-2018年释放。
据麦姆斯咨询报道,Toshiba(日本东芝)近日宣布为汽车LiDAR开发出了一款新型混合电路技术,能够使LiDAR在捕捉高分辨率3D成像的同时实现远距离测量,推动了这项自动驾驶汽车使能技术的重要发展。采用这款混合电路技术的LiDAR传感器,在日光照度70 lux(勒克斯)、目标物体反射率10%的情况下,实现了最大200m的测量距离。
ZXGD3113 为低 RDS(on) MOSFET 提供控制,藉由使用符合比例的闸极驱动器达到更高的效率,使其能在连续导通模式 (CCM) 中快速关断同步 MOSFET,而且也能在不连续导通模式 (DCM) 与临界导通模式 (CrCM) 中运作。其他功能还包括低于 10mV 的低阈值电压,可分别控制低 RDS(ON) MOSFET 及 1.5/3A 峰值源极/汲极电流,以支持同步 MOSFET 的高效率驱动。
上海申矽凌微电子科技有限公司主营业务是设计、开发、制造和销售环境传感器(包括温度、湿度、压力、气体以及复合传感器)集成电路(IC,integrated circuit),旗下品牌Sensylink包括温度传感器IC、温湿度传感器IC,以及气体传感器IC。
IC是由被植入到如硅等单晶半导体材料表面的电子电路和元件排列而成的微阵列组成,已成为几乎所有电子器件的主要组成部分。集成电路、元件、电路及基材的内部均是由单片硅晶圆制成。数以百计的集成电路会同时在一整片硅晶圆薄片上加工,加工完成后再被切割成单片IC芯片。
据东北证券报道,景旺电子业绩维持增长大体符合预期,汇兑损益与计提影响Q4利润增速。该企业通过解决瓶颈工序持续挖掘产能实现产量提升,顺利实现了高速增长。Q4同比增速不达预期的主要原因来自于计提某手机客户的减值以及汇率的波动,估计两者相加对企业Q4利润的影响大约在3000万元左右。
1月初,世界五百强的日资巨头——日东电工苏州工厂宣布将于1月份停产,2月份开始解除合同。这家曾经在高峰时拥有近六千人的巨型工厂,将裁掉最后的1000多名中国员工,正式退出中国市场,1000多个家庭将在春节前失业,迎接史上最冷的冬天。
据悉,此次台积电7纳米的客户中大陆厂商就有两家——比特大陆和海思。其中,海思在台积电16纳米和10纳米两个制程时期一战成名后,正全力挺进7纳米制程,而7纳米的第一供应商非台积电莫属。