2018年9月6日，北京，全球企业通信领域的领导者华为举办了一场以“联接时空改变未来”为主题的新品发布会，面向全球推出CloudLink新一代视频会议终端，通过“云＋AI” 的战略定位，使企业通信与协作进入智能时代，进一步引领产业发展。
8月31日，由山崎马扎克（中国）有限公司主办，宁夏小巨人机床有限公司承办的智能@制造2018——自动化及综合应用展示会拉开帷幕，在面向自动化行业展示马扎克中国最新产品技术的同时，从智能装备的角度为工业自动化行业的发展打开新思路。
PCB产品结构复杂，产品种类根据终端需求不断演进：终端电子产品向轻薄、短小、多功能的需求变化，促使电子元器件的产品性能和集成度迅速提升。大致来说，从单双面板、多层板、HDI板（低阶→高阶）、任意层互连板、到SLP类载板、封装基板，集成度越来越高，设计及加工更加复杂。
据路透社8月18日新加坡报道， 日本三菱公司周五表示，已经收购孟加拉萨米特液化天然气（Bangladesh’s Summit Liquefied Natural Gas）终端和工厂25%的股权，以帮助这个南亚国家开发一座海上接收站。
据业内人士透露，随着全球电信运营商开始竞购5G系统，进行更多5G兼容终端设备的实地测试，以及2019年将正式亮相的5G智能手机，高通和联发科已经加大了5G解决方案的推广力度，以便在即将到来的5G市场中占据一席之地。
包括IC和半导体产业均已历经好一阵子景气正循环，进入2018年下半及2019年后恐将减速，甚至是遇上乱流。尽管2018年下半对于许多芯片的市场需求，依旧维持健全水准，但已有部分警讯浮现，首先是NAND Flash市场预期将从产能短缺，逐渐进入产能过剩的潜在期，时间点落在2018年下半或2019年，至于DRAM价格预期将会逐渐受到侵蚀。
7月15日，中兴通讯正式启动了预备已久的业务重建计划，开始全面恢复全球业务，不过27日更新的第一季度财报显示净亏损54．07亿元，而去年同期是净赚12亿美元。
8月已至，终端消费迟迟不见起色，数码市场及动力市场回暖缓慢，正极材料厂商对后市研判较为谨慎，进一步降低成品库存。终端消费的持续不振向上游延伸，加剧恐慌情绪。
近年来，随着北京市经济社会发展和人口的流入，垃圾产生量呈逐年快速增长趋势。据统计，2015年全市垃圾产生量已达790万吨，日均清运量2.17万吨，日处理能力1.52万吨，处理缺口达每天6500吨。“垃圾是放错了位置的资源。”
1997年，国际象棋冠军卡斯帕罗夫被深蓝战胜；英国皇家学会举行的“2014图灵测试”中“尤金?古斯特曼”第一次“通过”图灵测试，而这一天恰为计算机科学之父阿兰?图灵（Alan Turing）逝世60周年纪念日。2015年以来，“人工智能”开始成为诸多业界人士关注的焦点之一。2016年3月AlphaGo在首尔以4：1战胜围棋世界冠军李世石，继而引发了人工智能将如何改变人类社会的思考。
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