上周，已经在港交所递交IPO申请的矿机制造商嘉楠耘智召开发布会，宣称实现全球首个7nm（纳米）芯片成功量产。对于倍感“缺芯之痛”的国人来说，这个消息当然让人振奋。本周甫一开盘，A股芯片概念板块集体大涨，显示资本市场也对这一消息予以正面回应。
今年6月，作为首批参与5G设备先行者计划（联合中国移动）的芯片制造商之一的联发科表示，其基于新无线电（NR）标准接口的Helio M70芯片组将于2019年上市。借助该M70芯片组，联发科将在2019年推出5G NR调制解调器。其竞争对手高通公司预计原始设备制造商将在2019年初推出5G智能手机，而这家总部位于美国的芯片制造商（高通）已经于2017年末推出了Snapdragon X50，这是一款支持5G功能的调制解调器。
目前还不清楚苹果放弃英特尔调制解调器的具体原因，但根据内部文件推测，苹果此举是受多种因素共同作用的结果。WiGig Wi-Fi标准的引入，已经成为Sunny Peak的一部分。该标准将为移动设备带来全新的、未曾预料的挑战，因此存在比较大的风险。
日前，联发科技和阿里巴巴旗下钉钉共同宣布，双方将合力打造以人工智能为基础的智能办公系统。这是继与阿里巴巴人工智能实验室开展围绕语音交互的智能家居领域合作之后，联发科技与阿里巴巴在人工智能方面达成的又一重磅合作。至此，联发科技与阿里巴巴开启了在AI语音（AI Voice）与AI视觉（AI Vision）两大人工智能应用上的全面合作。
今年手机市场状况多变，高通、联发科等两大手机芯片厂也将端出新芯片，抢攻下半年的手机市场。市场传出，OPPO今年下半年推出的中端机种，除了高通拿下手机芯片订单之外，联发科也不缺席，并可望于今年第三季开始逐步出货。
4月28日，联发科在官方微博发文，有关4月27日媒体报道联发科技出货中兴通讯一事，兹说明如下：依台湾经济部国贸局之要求，本公司目前正积极准备相关文件，申请中兴通讯的货品出口许可证。以期尽快获得货品出口许可证后，依法继续顺利出货。
除了高通和华为之外，Intel也已在去年底发布了5G芯片，此外三星也即将发布它的5G芯片Exynos 5G，预计联发科和展讯也将在明年发布它们的5G芯片，显然在5G时代正呈现出众多芯片企业竞争的局面，高通已不再一家独大，这对于高通来说当然不是好消息，激烈的市场竞争必然会分薄高通在手机芯片的市场份额。
三星这一举动受到影响最大的当属联发科了，我们知道联发科在高端芯片市场一直被高通压制，主要出货的是中低端芯片，三星向其它手机厂商出售无疑进一步冲击联发科在中端芯片市场的份额。
联发科积极争取苹果订单，传出抢在 iPhone 相关芯片合作之前，将先拿下苹果智能扬声器 HomePod 的 Wi－Fi 定制芯片（ASIC）订单，成为双方第一款合作产品，最快 2019 年延伸至 iPhone 芯片供应。如果算上之前已打进亚马逊、Google、阿里等大厂智能扬声器供应链，联发科拿下 HomePod 订单后，将通吃亚马逊、Google、阿里、苹果等四大品牌智能扬声器大单。
2017年1月，苹果相继在美国、中国起诉高通，指控高通公司垄断无线设备芯片市场，并控告高通以不公平的专利授权行为让该公司损失 10 亿美元，由此拉开了这场世纪专利之战的序幕，且至今也没有结束的迹象。
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