在全球5G无线技术布局上，高通、华为、爱立信、诺基亚、三星等网络设备、智能手机厂商是重要力量，联发科自然也不会轻易措施这次千载难逢的机遇，在今年2月份的MWC展会上签署了5G先进者合作计划，6月份台北电脑展上联发科还宣布了旗下首款5G基带HelioM70，使用7nm工艺制造，支持3GPPRelease15标准，速率可达5Gbps．
Helio M70是支持2/3/4/5G的芯片, 不仅支持5G NR，还可同时支持独立组网 (SA) 及非独立组网 (NSA)，支持 Sub-6GHz 频段、高功率终端（HPUE）及其他 5G 关键技术，符合 3GPP Release 15 的最新标准规范，具备 5 Gbps 传输速率，并领先业界支持载波聚合功能。
再看竞争对手方面，高通早早就推出了骁龙7系芯片卡位，让P70十分难受。同时，联发科暂停高端芯片后，高通在中高端手机市场的话语权越来越大，此外还有来自紫光展锐的冲击。
作为半导体产业最为重要的一环，IC设计市场规模在整个产业链中占据几近三分之一的位置。从全球来看，前十强企业中美国遥遥领先，例如高通、博通、英伟达这样的巨头长期占据金字塔的顶端。不过令人惊喜的是，凭借强大的技术实力和重组并购，华人IC企业这两年有望逐步改变这一局势。
中芯国际SMIC日前发布了2018年Q3季度财报，当季营收8．5亿美元，同比增长了10．5％，净利润2655万美元，同比也增长了2．5％，但是环比Q2季度业务是下滑的，净利更是跌了一半。在中芯国际不同工艺的营收中，0．15／0．18um成熟工艺占比是最高的，28nm先进工艺占比还在下滑，不过中芯国际表态会持续推进先进工艺，14nm FinFET工艺的第一个订单将是手机芯片，预计会在2019年上半年量产。
欧系外资针对联发科(2454)出具最新研究报告指出，受到整体市场不确定性增加，调降联发科目标价至440元（新台币，后同），展望2019年，联发科将在智能手机芯片上持续优化，拉高市占率以及毛利率，该欧系外资认为，联发科明年全年毛利率将站稳40%大关。
随着AI类的应用不断的在手机端加入，除了旗舰手机，很多中端手机也都加入了AI智能手机这个大家庭。近日，有媒体曝光说联发科Helio P70处理器或将于本月发布，并且，升级生产商也会配合推出相应的智能手机。看来AI处理器也将成为中端手机的标配了！
移动通信的崛起成就了大批手机厂商，以三星、苹果、华为、小米、OPPO、VIVO为代表的众多手机厂商们在国际市场上展开一场场激烈博弈。可是，如果说到这背后真正的最大赢家，还是要数通信芯片界“龙头大哥”—高通。凭借着在通信领域海量核心专利，以及在通信芯片领域的霸主地位，高通一直在通信行业中拥有很高话语权。
据业内人士透露，随着全球电信运营商开始竞购5G系统，进行更多5G兼容终端设备的实地测试，以及2019年将正式亮相的5G智能手机，高通和联发科已经加大了5G解决方案的推广力度，以便在即将到来的5G市场中占据一席之地。
上周，已经在港交所递交IPO申请的矿机制造商嘉楠耘智召开发布会，宣称实现全球首个7nm（纳米）芯片成功量产。对于倍感“缺芯之痛”的国人来说，这个消息当然让人振奋。本周甫一开盘，A股芯片概念板块集体大涨，显示资本市场也对这一消息予以正面回应。
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