法人评估，中美贸易战对半导体实际需求影响不大，主要原因在于，大陆为半导体主要进口国，实际销往美国产品低于逆差的1%。其次，大陆技术与美国仍有一定差距；近期订单减少在于终端厂商对于中美贸易不确定性而砍单，并非将半导体纳入制裁清单。
电路板作为手机关键零件，内嵌处理器、记忆体、无线芯片组，可谓是电子装置的核心，约占智能手机一半的成本。目前多数智能手机制造商都是进口已嵌入各项零件的电路板至印度，然后在当地进行组装。去年印度共销售1.34亿支智能手机，是仅次于中国大陆的全球第二大智能手机市场。
联华电子今( 21日)宣布，该公司推出40奈米结合Silicon Storage Technology(SST)嵌入式SuperFlash®非挥发性记忆体的製程平台。新推出的40nm奈米SST嵌入式快闪记忆，较量产的55奈米单元尺寸减少20%以上，并使整体记忆体面积缩小了20-30%。东芝电子元件&存储产品公司已开始评估其微处理器(MCU)晶片于联华电子40奈米SST技术平台的适用性。
东芝(Toshiba)受累于美国核能事业亏损，不得不进行大幅度事业重整。现下东芝记忆体(TMC)除吸来海内外各业者关注外，连日本官方也因忧心技术外流，由具有官方色彩的产业革新机构(INCJ)及日本政策银行(DBJ)出面参与投标，确保日本方面仍能占有一定比例影响力。
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