近日，紫光展锐在印度召开了首次生态合作伙伴会议。这次大会发布了紫光展锐全新的英文品牌UNISOC，并提出了在印度市场上的战略目标：未来将以“点亮数字印度”为突破口，在印度夯实自己在中低端市场上的地位，并借助5G走向中高端市场，在这个拥有近5亿年轻人的国家打造紫光展锐独特的价值链。
《经济参考报》记者调研了解到，近段时间以来，长三角工业互联网平台建设已经成为长三角产业专题合作的核心内容，促进基于数据的跨区域、分布式生产、运营，提升全产业链资源要素配置效率，打造具有国际竞争力的产品创新力和生产效益。
芯片代工行业在制程迈入10nm以内后，面临的成本压力也越来越高。据SemiEngineering报道，IBS的测算显示，10nm芯片的开发成本已经超过了1.7亿美元，7nm接近3亿美元，5nm超过5亿美元。如果要基于3nm开发出NVIDIA GPU那样复杂的芯片，设计成本就将高达15亿美元。
该团队专注于降低功耗，缩小尺寸，同时也试图提高处理速度。这并不是该团队参加的第一场微型芯片竞赛。去年，该团队使用现场可编程门阵列（FPGA，一种高度可配置的集成电路）开发了一种无人机控制芯片，该芯片只需2瓦特的功率和2GB的内存。但是要缩小设计并不容易。
孙正义在软银年度股东大会上表示，Arm的设计将会用在更多半导体产品上，因为日用设备之间的互联程度日益增强。孙正义称，这只是物联网的开始。
“我们在解决方案的设计过程中，会让这几种技术融合在一起，权衡去做。比如在硬件上，我们决定采用人脸相机、虹膜相机和三维成像相机三种，事实是，整体方案的成像成本不会是单一技术的三倍，而是2倍或者1.5倍的关系。”
2018年6月14日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商——大联大控股宣布，其旗下世平推出基于德州仪器(TI)产品的短距离雷达参考设计。该参考设计是使用TI的AWR1642评估模块(EVM)的短距离雷达(SRR)应用，这种设计允许用户估计和跟踪位置(在方位平面内)和物体在其视场内的速度达80米。
MAX8722A采用BiCMOS工艺设计，内含2985个晶体管，能为CCFL提供一切所必需的功能。在图1所示的电路中，可在T1初级再并联一个或更多的变压器，从而可驱动两支或两支以上的CCFL灯管。变压器T1升压比（N）为93，次级绕组漏感L＝260mH。
面对着互联照明巨大的市场前景，传统的照明企业也在纷纷拥抱物联网，推出自己的“新照明”计划。而在积极推动“互联照明”行业的发展上，昕诺飞可谓是不遗余力，从5月16日将飞利浦照明控股正式更名为昕诺飞控股，到将办公人员搬进昕诺飞大中华总部新楼，再到5月31日启动飞利浦精锐设计师成长计划，昕诺飞一直在用实际行动，为物联网时代的照明企业树立行业标杆。
让我们面临现实吧。人都会出错，PCB设计工程师天然也不例外。和一般大众的认识相反的是，只要我们在这些错误中能够学习到教训，出错不见得是一件坏事。下面将简朴地归纳出在进行PCB设计时的一些常见错误。
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