随着物联网的发展，现有的连接技术不仅不能满足急剧增加的联网设备，也会占用更多的资源。因此，近年来LPWAN(Low Power Wide Area Network，低功耗广域网)获得了更加广泛的关注，在众多的LPWAN技术中，国内关注度最高的是NB-IoT。
随着2018年进入最后几个月，高通骁龙855、苹果A12、华为麒麟980等各家新一代旗舰移动平台都越来越近了，其中麒麟980已经确定在8月31日正式发布，抢先进入7nm工艺世代。
随着2018年进入最后几个月，高通骁龙855、苹果A12、华为麒麟980等各家新一代旗舰移动平台都越来越近了，其中麒麟980已经确定在8月31日正式发布，抢先进入7nm工艺世代。
据业内人士透露，随着全球电信运营商开始竞购5G系统，进行更多5G兼容终端设备的实地测试，以及2019年将正式亮相的5G智能手机，高通和联发科已经加大了5G解决方案的推广力度，以便在即将到来的5G市场中占据一席之地。
据悉，这234亿新台币的巨额罚款，高通只交了27．3亿新台币的罚款，后续罚款就不用交了，当然对应的条件是，增加对台湾的投资，提供5G技术合作。
今年6月，作为首批参与5G设备先行者计划（联合中国移动）的芯片制造商之一的联发科表示，其基于新无线电（NR）标准接口的Helio M70芯片组将于2019年上市。借助该M70芯片组，联发科将在2019年推出5G NR调制解调器。其竞争对手高通公司预计原始设备制造商将在2019年初推出5G智能手机，而这家总部位于美国的芯片制造商（高通）已经于2017年末推出了Snapdragon X50，这是一款支持5G功能的调制解调器。
同时，承诺在未来五年的时间内在台湾地区推动一些商业计划，以造福本地的半导体企业和消费者。对此商业计划，台湾地区公平贸易委员会表示这相当于五年时间内对台湾7亿美元的投资承诺。
高通今天晚上突然宣布了骁龙670处理器，骁龙670是骁龙660的升级版，采用了10nm工艺制造，CPU采用八核心设计，包括两个Kryo 360 （CA75）主频是2．0GHz，六个Kryo 360 （CA55）主频是1．7GHz，CPU性能相比前一代提升15％。
7月25日晚上11点59分，也就是北京时间7月26日中午11点59分，这是高通收购恩智浦半导体的最后期限。由于中国国家市场监督管理总局并未审批通过，这场自2016年发起的半导体史上最大收购案就此落空，高通的新一代“芯片霸主”梦也就此破灭。
虽然中国国家市场监管局和SAMR仍有机会在美国东部时间晚上11：59之前做出最后一分钟的通知，但高通现在认为这种同意的可能性非常小，这位不愿透露姓名的人表示，SAMR无需正式发布接受或拒绝交易的公告。 如果不做出决定，高通公司和恩智浦公司之间自行规定的最后期限将会到期。 高通将不得不向恩智浦支付20亿美元的分手费。
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