沈劲谈到高通目前在AI芯片上的布局：利用其SoC芯片可编程的异构计算能力，用分布式运算单元做AI运算，面向不同的功能、基于不同类型的数据，在不同的计算精度水平上支持广泛的人工智能框架、软件和算法，如TensorFlow、Caffe／Caffe2等人工智能神经网络框架。
2017年，使用自助处理器的苹果就与高通陷入了旷日持久的专利纠纷。起因是高在于2000年前申请过一项专利，这比苹果推出iPhone早了7年，智能手机基本都要应用这个专利。高通向智能手机公司征收专利费用，苹果与它的分歧在于，苹果希望按照涉及到高通专利的芯片数量交钱，而高通希望按照设备价值收费——更像是一种税费，因此苹果表示，这是高通向其征收“创新税”。不过高通表示，没有它的技术，iPhone是不可能诞生的。
在元素周期表内多达一百多种的元素中，存在着大量潜在的新材料可用于应对我们当前遇到的技术难题和社会挑战。然而，由于缺乏导向性，特别是对于某些受制备过程影响较大的材料体系，从海量的组成空间中搜索可行方案是一个相当缓慢和昂贵的过程。
高通在今年1月份承诺，它将削减10亿美元的开支来提高收益，这也是公司为了抵御竞争对手博通的敌意收购要约而采取的部分举措。在特朗普政府下令取消这项交易之前，高通股东已经准备忽略高通的承诺并支持博通的收购要约。特朗普政府以国家安全为由下令取消了这项交易。
根据彭博社消息，高通计划进行新一轮的裁员，最高可以节约10亿美元的成本，原因是与苹果之间的专利诉讼消耗了高通太多的金钱。据报道，高通已经向加州政府提交所谓的“WARN通知”，加州规定公司裁员超过50人的时候需要提交该通知，也就是说高通这一次计划裁员超过50名员工。
Madhavapeddy表示新的系统级芯片专为尖端物联网设计，能尽量在本地芯片上处理大量数据，以将传输到基础设施上的数据量减至最小值。同时QCS603和605有针对视觉智能的特殊装备。包括安全摄像机、运动相机、可穿戴相机、虚拟现实相机、机器人和智能显示器都可以享受到特别优化。
2017年的世界移动大会（MWC）期间，全球多家移动通信企业共同承诺加速全球5G新空口标准化进程，并促成3GPP在后续会议上达成了加快5G新空口Release 15工作计划的共识。在全球标准化组织3GPP各工作组的努力下，全球首个5G标准于2017年12月完成，为在2019年实现5G预商用奠定了基础，届时消费者也可期待体验到5G智能手机。
作为数据和算法保存的物质载体，目前人工智能芯片主要有三方面市场需求：其一，是面向各大人工智能企业及实验室研发阶段的训练环节市场；其二，数据中心推断，需要通过云端提供服务，即推断环节放在云端而非用户设备上；最后，是面向智能手机、智能安防摄像头、机器人/无人机、自动驾驶、VR等设备的设备端推断市场。
数小时之前，此前紧密跟踪的、两家半导体巨头博通和高通之间的“史诗收购”，突然以一种超乎大家想象的方式迎来了尾声——美国总统特朗普签署行政命令，以保护国家安全为由，禁止博通尝试收购高通。
高通作为一家美国公司，而博通的总部在新加坡，这种跨国的收购势必会影响到国家之间的交流了。日前博通正式宣布，博通总部的搬迁计划已经进入到了最后阶段，预计在4月3日就完成注册了，并且就可以开始搬家了。
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