随着手机更新换代越来越快，消费者换手机已成家常便饭。数据显示，过去5年全国二手手机存量达11亿部，而回收率仅有1%到2%。绝大部分二手手机放在抽屉里，慢慢变成“砖头”，既浪费了资源，也可能会污染环境。
人工智能(AI)将引发存储器测试需求。AI发展持续升温，深度学习(Deep learning)更是当中成长最为快速的领域，改变了电脑在现实世界中观看、倾听与认知事物的方式，并逐渐应用于智能手机、穿戴式装置及自动驾驶汽车等领域中。现在已有许多芯片供应商对深度学习的兴趣不断增加，也意味着系统单芯片(SoC)对于存储器的需求量将会大增，进而带动存储器测试需求。
针对高通Snapdragon芯片开始与微软(Microsoft)在Windows 10合作，是否代表高通发展VR也会透过跨平台，Leland则指出，高通已与微软、Facebook或Google合作，因此，未来甚至会有VR云端应用，让用户可在云端来回串流数据。加上可降低延迟的5G即将报到，因此高通乐见多模5G连线与Wi-Fi以及WiGig整合。
正与太太在夏威夷度假的蒋尚义，以电子邮件回应《天下》对他提出的四个关键问题。去年曾有大陆的人力仲介找蒋尚义去中芯任职，他完全不考虑。没想到，答应担任一年只开四次会的独立董事，会掀起这么大的风波。
为提升智慧型手机整体处理效能，因应更多人机互动与复杂应用，如AR/VR、语音辨识及手势识别等，莱迪思半导体(Lattice Semiconductor)宣布推出新一代FPGA元件--iCE40 UltraPlus。此一元件为iCE40 Ultra系列最新成员，相较前一代产品，能提供8倍以上的记忆体(1.1 Mb RAM)、2倍的数位讯号处理器，以及效能更佳的I/O。
另外，即使ARM相较高阶英特尔处理器略逊一筹，但此举等于已迈出第一步，让OEM厂最早可在2017年便可推出采Snapdragon处理器的Windows 10平板。采用ARM处理器后可让OEM厂打造出无风扇、轻薄设计但具备绝佳电池寿命的平板。
历经2015年及2016年的购并狂潮，半导体产业的势力版图已经出现明显改变。据IC Insights最新预估数据显示，2016年全球前五大半导体业者(英特尔、三星、高通、博通与SK海力士)的营收总和将占全球半导体销售金额的41%，比十年前增加9个百分点。
DRAMeXchange最新研究显示，受惠于强劲的智慧型手机出货、eMMC/eMCP平均搭载容量提升及SSD的稳健成长，第四季NAND Flash缺货情况达今年最高峰，各产品别价格续创年度新高，预估缺货态势将持续至2017年第1季，届时企业级与用户级SSD合约价涨幅将超过10%，行动式相关产品的eMMC/UFS价格涨幅将更高。
半导体业购并风潮不断，但购并后的产品线与组织调整，才是购并后能否成功的关键。微芯(Microchip)在2016年4月完成对爱特梅尔(Atmel)的收购案，如今产品线整并计画已开始推动。由于双方原本的产品线就有相当大的互补性，因此微芯决定，双方原有的主力产品线都将原封不动，继续供应给客户。
传闻三星电子(Samsung Electronics)已着手开发中央处理器(CPU)核心，未来将用于物联网(IoT)设备的微控制器(MCU)产品上，朝向产品线更完整的半导体业者迈进。
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