2015 年，耐能在美国圣地亚哥创立，核心团队来自于前高通等半导体公司的华人工程师，聚焦在终端 AI 芯片解决方案，主攻智能手机、智能安防、智能家居等领域。公司在 2017 年、2018 年相继完成两轮融资，其背后的投资方包含阿里巴巴、高通、红杉资本、李嘉诚旗下的维港投资等。
数据显示，在这份总额达886．17亿美元的中国存储芯片进口额中，韩国产芯片的进口规模达463．48亿美元，同比增51．3％，在总进口中占52．3％；而台湾和日本芯片所占比例分别为22．2％和6．5％。遗憾的是，根据我国政府发布的相关报告显示，2017年我国自主研发的存储芯片市场份额几乎为零。
透过异构整合技术的非传统芯片，成了市场开始思考的解决出路。异构整合，指的是将不同芯片透过封装或其他技术放在一起，使芯片功能更强大。不只符合半导体产业对缩小体积的追求，将不同功能的IC透过封装与半导体制程，整合到另外一片硅晶圆或其他半导体材料上，可提高设计开发的效率，还能突破硅物理限制，将硅材料应用到不同领域。
中国台湾网9月5日讯 据台湾《时报信息》报道，台积电(2330)创办人张忠谋今在国际半导体展(SEMICON TAIWAN)IC60大师论坛，以《半导体业的重要创新看半导体公司的盛衰》为题，指出晶圆代工业于1985年开始募资，得利者是台积电和Fabless无晶圆厂。
横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）与世界领先的独立定位技术专家TomTom (TOM2)公司，宣布在意法半导体STM32* 开放式开发环境中推出一个直连TomTom Maps API（应用程序接口）的开发工具包，用于地理位置定位、跟踪和映射数据服务，帮助开发人员加快产品开发，缩短新产品上市时间，降低开发成本。
近日，中环集团与国开行天津分行签署战略合作协议。此次签约国开行将向中环集团提供总额100亿的授信额度，今后双方将在集成电路、新能源、军民融合领域开展广泛合作，而此次合作也将着重对中环股份功率器件及集成电路用半导体材料产业进行有力支持。
康宁公司今日宣布其将于9月5日至8日在2018台湾国际半导体展会上展示其为半导体微电子应用领域而设计的多种精密玻璃解决方案。台湾国际半导体展会（Semicon Taiwan）是半导体微电子领域全球最大的展会之一。
近日，“2018恩智浦半导体大中华区MICR合作伙伴技术交流会”在苏州顺利闭幕，Ruff作为物联网领域底层操作系统提供商，也受邀参与了本次大会，与恩智浦一起共推物联网应用开发进程，让物联网底层生态可以服务更多的开发者及供应商，同时也为Ruff Chain 的数据上链提供更加稳定的物联网底层技术支持。
中美第二波贸易战大军已经展开激烈厮杀，双方以伤换伤的戏码正在激烈上演。 《天下》独家剖析中美双方惩罚性关税列表，找出了两国到底哪些产业被自己的关税列表伤到，又重创了对方哪些产业。
不久前，在半导体产业高端论坛上，国家集成电路产业投资基金（下称“大基金”）总裁丁文武称，全国老百姓都知道芯片，即使不知道芯片是什么，大家也都知道芯片产业差距很大。
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