台积电预计十月23日扩大举办三十周年庆，据了解，苹果CEO库克将亲自来台力挺，除见证台积电在全球半导体缔造重大成就，也象征双方合作关系紧密，粉碎稍早三星放话将分食苹果下世代Ａ12处理器订单传言。 这是库克2011年接任苹果CEO以来，首度赴台。
微处理器和单片机从上个世纪70年代在欧美开始兴起，1981年8051单片机问世，到今天已经36年了。从数量上看，8位单片机依然是MCU市场的主力，32位MCU已经成为今天全球消费和工业电子产品的核心。
据报导，富士通自2015年以来便投入DLU芯片开发工作，不过此前富士通很少对外透露这款微处理器的设计细节，直到2017年6月举办的“ISC 2017”大会上，富士通AI基盘事业本部（AI Platform Division）资深主任丸山拓巳（Takumi Maruyama）才对外透露该公司投入AI及高效能运算（HPC）领域的发展成果，首度较深入介绍DLU微处理器运作细节。目前丸山便正从事于DLU芯片开发专案。
在人工智能上它离我们人类的距离越来越近，有的时候笔者时常会想到美国科幻电影中，那些科学家们把研究出来的芯片都植入到机器人的大脑里，其实机器人跟我们人类一样，人没有大脑也就如同死人，机器人没有芯片也就是个废铜烂铁，机器人和我们人类也承载着一切的思想和行为动作。
早些时候，英特尔指控AMD推出的EPYC服务器处理器产品线，称之为用“胶水粘合”产品，并重申了其Xeon产品线的优势。对此，AMD决定在“EPYC技术日”主题演讲中以平静的方式回应这些指控。
日本富士通（Fujitsu）也正投入全球人工智能（AI）技术开发竞赛，目前正在开发一款名为“Deep Learning Unit”（DLU）的AI专用微处理器，宣称这款微处理器与竞争对手产品相较，可提供每瓦单位10倍更佳的效能表现，首款DLU微处理器预计将在富士通2018会计年度内推出，是否能对市场领先者NVIDIA形成挑战压力，值得观察。
综合报道，在今天上午开幕的2017中国互联网大会上，华为消费者BG CEO、华为终端董事长余承东发表主题演讲表示，华为目前正在研发人工智能处理器，在适当的时候会发布。
如今的智能手机基本上就是几个处理器和存储器芯片再加上一块高清触摸屏。苹果公司(Apple Inc., AAPL)和三星电子(Samsung Electronics Co., 005930.SE)等大型智能手机生产商会自主设计一些芯片，但也从不同专业领域的许多供应商那里采购大量芯片。按市值计算，最大的三家芯片制造商为英特尔公司(Intel Co., INTC)、博通(Broadcom Ltd., AVGO)和高通公司(Qualcomm Inc., QCOM)，这三家公司拥有较多的智能手机业务。
这就可以解答为什么三星处理器的声望要高于海思和联发科，正是因为在旗舰平台上，三星是秉承和高通一样的大规模低频率的策略，而海思和联发科则相反。少核高频带来了更大的功耗和发热，好处则是节省成本，毕竟只需要改时钟不需要花钱买额外的晶体管，显然这说明海思和联发科过于抠门，不如三星堆料良心。
小米正自主研发手机处理器的事情终于被进一步坐实，近日消息，小米芯片公司松果电子官方微博已上线。据悉，即将推出的小米5C就有望搭载松果研发的处理器。小米也将摆脱对高通的依赖，在产能和品牌影响上得到改善。
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