存储器封测龙头力成持续扩张非存储器业务，并强化投资台湾，将斥资500亿元新台币，于竹科兴建台湾首座业界最先进的面板级扇出型封装（FOPLP）生产线，预计2020年下半年装机量产。
一是认真执行重污染天气应对减排措施。要按市政府8月29日下发的《进一步强化近期污染天气过程应对工作的紧急通知》要求，认真执行工业污染、扬尘污染、移动源污染减排措施，确保各项停限产和限行措施执行到位。所有驻企监管人员要24小时在岗在位，对要求停产的生产设施死盯死守，不留活口；乡镇、街道网格化监管人员要加大巡查力度，发现各类环境污染问题要及时处置到位，重点打击露天烧烤、餐饮饭店油烟污染和露天焚烧等污染问题。
鸿海在广州增城投资10．5代面板厂又有新进展，由中建一局承建的生产线厂房“心脏”洁净区日前开工，预估将历时四个月，在明年1月竣工。
此外，财报显示，截至2018年6月30日，汉能薄膜发电拥有的现金及现金等价物约为11.83亿港元。此外，在截至8月30日前的两个月间，集团又继续从客户手中收到60.84亿港元的款项。而记者根据汉能薄膜发电2018年中报及2017年年报营收、应收账款、合约资产、期后收入等数据粗略计算，截止汉能薄膜2018年中报发布日，年内汉能薄膜发电实现回款超过170亿港元。
9月3日报道港媒称，日本制造的产品一直以来受大众追捧，近年，越来越多的中国工厂到日本设立生产线。截至今年3月，在日本设厂的中国内地及香港厂商已达49家，是5年前的一倍。
据报道，26日上午，中联重科沅江智能制造工业园建设项目开工仪式在沅江市高新区举行。项目占地391亩，总投资5亿元。项目建成之后，预计1-2年内，搅拌车和干粉砂浆背罐车产能达到10000台以上，产值突破50亿元，上缴税收1-2亿元，中联重科沅江工业园或将成为全省最先进的装备制造基地和现代化工厂。
在首届中国国际智能产业博览会半导体产业高端论坛上，国家集成电路产业投资基金股份有限公司总裁丁文武总结了中国集成电路与国外发展的三大差距，并提出了国内半导体发展的思路，在制造领域要突破高端生产线，发展14nm甚至10nm工艺。
昨日，中国电子信息产业集团积塔半导体有限公司特色工艺生产线项目在临港开工。作为中国电子和上海市签署投资千亿级的战略合作协议的首个落地项目，积塔半导体特色工艺生产线项目自2017年12月签约起8个月内顺利开工，体现了上海速度、临港速度。
就跟全球许多与工业相关的商展和制造产品一样，2017年汉诺威工业博览会(Hannover Messe)仍以工业4.0为主轴。虽然工业4.0在制造业设备导入尚未占有显著比例，但其接近全面自动化的愿景，以及对成本节省的承诺，都已经激发了业界的无限想象。
积塔半导体特色工艺生产线项目位于上海临港装备产业区，占地面积23万平方米，项目总投资359亿元，目标是建设月产能6万片的8英寸生产线和5万片12英寸特色工艺生产线。产品重点面向工控、汽车、电力、能源等领域，将显著提升中国功率器件（IGBT）、电源管理、传感器等芯片的核心竞争力。
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